赵秀娟
,
杨德新
,
王浩
,
高泽幸治
,
山森英明
,
田头孝介
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.05.007
选用YG30硬质合金与45钢进行电子束对接焊复合试验,用扫描电镜、波长分散X射线谱仪对焊接接头显微组织进行了分析.结果表明:当电子束电流小、焊接速度慢时,焊接接头易形成有害的η相,η相分布于YG30/焊缝界面区域,并聚集长大,η相层厚度约10μm;焊接过程中硬质合金脱碳和铁向硬质合金迁移是η相形成的主要原因.
关键词:
电子束焊
,
硬质合金
,
焊接接头
,
显微组织
