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电子封接用钼铜材料的制备

高广瑞 , 刘海彦 , 汤慧萍 , 李增峰 , 黄原平

钛工业进展 doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2007.05.005

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系.结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结工艺制备的Mo-Cu复合材料,相对密度在98%以上,在室温至700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8%.

关键词: 机械合金化 , Mo-Cu材料 , 电子封接

机械合金化制备钼铜复合材料

刘海彦 , 李增峰 , 汤慧萍 , 高广瑞 , 黄原平

功能材料

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨对Mo-Cu假合金性能的影响.结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结的工艺,可以获得相对密度高达99%的Mo-Cu复合材料.

关键词: 机械合金化 , 高能球磨 , 纳米粉 , Mo-Cu , 复合材料

超细钼铜复合粉末的制备工艺研究

高广瑞 , 汤慧萍 , 刘海彦 , 李程 , 汪强兵 , 黄愿平

中国材料进展 doi:10.3969/j.issn.1674-3962.2007.10.007

钼铜合金是两种互不相溶的假合金,与钨铜合金相比,钼铜材料的密度较低,且其容易变形加工,被广泛用于航空航天、电力、电子等行业.研究了制备钼铜合金原料粉末--超细钼铜复合粉的制备工艺.用SEM和TEM的选区电子衍射图观察了不同球磨方式和不同球磨时间钼铜复合粉末的粒度和形貌.结果表明:①普通球磨、行星球磨无法得到结构和成分分布均匀的纳米合金粉,而高能球磨方式可以得到;②经过25 h高能球磨可以得到结构和成分分布均匀,尺寸为30mm的合金粉末.

关键词: 钼铜合金 , 钼铜复合粉 , 高能球磨

高能球磨法制备超滤分离膜用钼铜复合粉末

张钱城 , 汤慧萍 , 高广瑞 , 王建永 , 李增峰

功能材料

研究高能球磨法制备纳米钼铜复合粉末的主要影响因素,通过扫描电镜和透射电镜分析粉末的形貌及颗粒尺寸.研究结果表明,复合粉的粒度随着球磨时间的延长而减小,但随着球磨时间增加,团聚加剧;通过重力沉降法可以去除浆体中的团聚体,从而获得颗粒分布适合的粉体,10h球磨粉沉降后粉体颗粒尺寸约为50~60nm,20h球磨粉沉降后粉体颗粒尺寸约为20~30nm.

关键词: 金属膜 , 超滤 , 高能球磨 , 重力沉降 , 纳米钼铜复合粉

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