高四
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刘荣胜
电镀与涂饰
化学镀铜在PCB生产中应用广泛,但常用的还原剂甲醛对人体和环境有害.本文综述了化学镀铜中替代甲醛的环保型还原剂的研究进展,介绍了以醛糖类、含硼化合物、低价金属盐、次磷酸盐作还原剂的化学镀铜研究现状及进展.
关键词:
化学镀铜
,
非甲醛还原剂
,
印制电路板
,
环保
高四
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王军
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王亦菲
,
汪萍
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王建华
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刘永华
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2004.02.001
采用功率超声,将纳米二氧化钛颗粒分散到多次甲基多苯基多异氰酸酯(PAPI)体系内,然后与聚醚多元醇聚合制得了纳米二氧化钛增强的硬质聚氨酯泡沫塑料.SEM分析表明纳米二氧化钛均匀分散在聚氨酯泡沫塑料中.在较低添加量时纳米二氧化钛对压缩强度和冲击强度有一定提高,但会引起PAPI粘度迅速增加,从而导致发泡反应困难,当添加量为10%(质量分数)时压缩强度和冲击强度开始下降.
关键词:
聚氨酯泡沫塑料
,
纳米二氧化钛
,
力学性能
符飞燕
,
王克军
,
黄革
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周仲承
,
高四
,
刘荣胜
电镀与涂饰
以纯铜片为原料,经过碳酸氢铵-氨水溶铜、常压脱氨、焙烧等3个阶段,得到了活性氧化铜粉.用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)等方法对所得活性氧化铜粉的性能进行了表征.结果表明,采用该方法得到的活性氧化铜粉纯度达到99％以上,金属杂质含量和溶解速率完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用于线路板的电镀铜.
关键词:
氧化铜
,
制备
,
表征
,
印制电路板
,
酸性镀铜
