丁国军
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余献忠
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杨贤燕
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陈晓怡
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王冶根
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骆旭康
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苟中入
材料科学与工程学报
本文研究了硼掺杂58S生物玻璃(58S-B)低温助烧结45S5生物玻璃块体材料.实验将45S5超细颗粒加入到制备58S-B的溶胶中,按常规溶胶-凝胶制备粉体的步骤制备出45S5/58S-B复合粉体,并同步制备58S-B粉体,然后再考察不同烧结温度对复合粉体制备块体材料的烧结性能和力学强度的影响规律,并运用TRIS缓冲溶液浸泡实验分析块体材料的降解性.结果显示,45S5与58S-B两相颗粒混合均匀,850℃烧结后的低、高孔隙率45S5/58S-B块体材料的抗压强度(40.2MPa;8.3MPa)均显著优于相同温度处理后的低、高孔隙率纯45S5玻璃陶瓷(14.9MPa;2.8MPa);同时,较低的烧结温度(850～900℃)极为有利于45S5/58S-B多孔材料在TRIS缓冲液浸泡中沉积类骨羟基磷灰石(HA)和生物活性离子释放.以上研究结果解决了长期以来困扰45S5生物玻璃低温烧结性能差、极为易脆等关键问题,为45S5等熔融法制备的生物活性玻璃多孔块体材料在临床齿骨及骨损伤修复和骨组织工程中的应用提供了新的技术方案.
关键词:
45S5
,
硼掺杂58S
,
低温共烧结
,
力学性能
,
多孔材料
