王光玉
,
陈雷
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马梅荣
,
李宁
,
马放
,
刁洪成
电镀与涂饰
从被油污染的土壤中获取菌源,对混合菌种进行富集驯化,研究了富集驯化过程中油的降解率变化.通过正交试验研究了混合菌液的降解能力.结果发现,第一天油的降解率达到77%,随后逐渐减慢.最佳工艺参数为:温度40℃,pH 7.5～8.5,接种量60%,Na2SiO3·9H2O 5～7 g/L,Na3PO4·12H2O 5～20 g/L,OP-10 2 g/L,摇床转速150 r/min.除油试验表明,在电镀前处理中利用微生物除油是可行的.
关键词:
生物除油剂
,
微生物
,
电镀
,
前处理
,
正交试验
马梅荣
,
邓舒太
,
王桂香
,
李宁
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.06.006
采用化学镀制备了含Ni53.11%、Cu37.8%、P9.09%的Ni-Cu-P三元合金.研究了铜盐、镍盐及络合剂含量,还原剂,pH和施镀温度对该镀层沉积速度的影响.实验结果表明镀速随硫酸镍浓度、次磷酸钠浓度、施镀温度及镀液pH的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低.并得出的最佳工艺配方及工艺条件为:3.5 g/L硫酸铜,33 g/L硫酸镍,24 g/L次磷酸钠,64 g/L柠檬酸钠,20 g/L无水醋酸钠,稳定剂适量,温度80℃,pH 8.00.2.
关键词:
ABS塑料
,
化学镀
,
M-Cu-P
,
沉积速度
