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岐管式微通道冷却热沉的三维数值优化

夏国栋 , 刘青 , 王敏 , 马晓雁 , 刘启明 , 马重芳

工程热物理学报

微尺度传热是近几年来发展起来的一种重要传热技术,广泛应用于高集成度的电子器件的冷却.大功率半导体激光器的热沉积是限制其性能发挥和功率进一步提高的瓶颈.本文研究的热沉用于冷却一种以半导体激光条阵列为泵浦的大功率激光器,其10 mm×1 mm半导体激光条表面的热流密度高达400 W/cm2.本文对以无氧铜为材料、以水为冷却介质的微通道热沉的结构尺寸进行了优化设计.结果表明,热沉结构对热阻、泵功、半导体激光条表面温度分布有重要影响,其中微通道进出口宽度对泵功的影响最大.

关键词: 岐管式微通道热沉 , 二极管激光条 , 热阻

高效微射流阵列冷却热沉的阻力特性

马晓雁 , 夏国栋 , 刘青 , 刘启明 , 马重芳

工程热物理学报

微射流阵列冷却热沉是利用射流冲击在驻点区能产生很薄的边界层来提高换热效率,合理的布置射流孔,可以极大的提高被冷却表面温度分布的均匀性.本次研究设计的热沉是5层结构的模块式铜微射流阵列冷却热沉(微射流孔直径d=0.15 mm),以氮气和去离子水为工质对阻力特性进行了实验研究,并与微射流阵列冷却热沉的理论计算进行了比较.结果表明,在微射流热沉中,热沉的实验压降值低于计算值,热沉总阻力主要是由局部阻力引起的,占到热沉总阻力的90%.

关键词: 热沉 , 射流 , 压降

高效微射流阵列冷却热沉传热特性

张忠江 , 夏国栋 , 马晓雁 , 齐景智

工程热物理学报

微射流阵列冷却热沉是利用射流冲击在驻点区能产生很薄的边界层来提高换热效率,本次研究设计的热沉是5层结构的模块式铜微射流阵列冷却热沉,以去离子水为工质对传热特性进行了实验研究.结果表明,采用微射流阵列冷却不仅能通过增加驻点数目来强化换热,而且能有效地降低换热表面的温差.热沉的热阻会随着泵功的增加而降低;随着泵功的不断提高,热阻变化趋于平缓.

关键词: 热沉 , 阵列射流 , 强化传热

歧管式微通道流动特性的研究

刘启明 , 夏国栋 , 刘青 , 马晓雁 , 马重芳

工程热物理学报

岐管式微通道(MMC)热沉具有热阻小、结构紧凑、冷却液流量小、流速低、沿流动方向温度分布均匀等优点.本文针对以去离子水为介质的岐管式微通道(宽W=100 μm,深H=300 μm)的流动特性进行了实验研究,实验的雷诺数范围为5O~3500.结果表明工质在微通道内流态由层流向紊流转变的临界雷诺数提前,此外数值模拟结果与实验值也吻合较好.最后在实验基础上,拟合出工质在层流和紊流下的流动阻力经验关联式.

关键词: 岐管式微通道 , 压降摩阻系数 , 实验关联式

多孔陶瓷的微波烧结技术

吴会中 , 戴长虹 , 马晓雁

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2004.04.019

介绍了多孔陶瓷的微波烧结技术和烧结机理,以及微波烧结与传统烧结的区别,并且阐述了微波烧结过程中遇到的棘手问题及其解决方法.

关键词: 微波烧结技术 , 传统烧结 , 多孔陶瓷

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