程玉红
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周婷
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何璇
,
曹会勤
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郭杰
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高秋菊
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赵春霞
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马小东
材料导报
通过简单的水解-沉淀法制备了纳米TiO2,考察了反应条件对其粒径和晶型的影响.结果表明制备小粒径锐钛矿TiO2的有利条件为:倒加法;Ti(OBu)4与C2H3OH、H2O与C2H5OH和Ti(Obu)4与H2O的体积比分别为1/3、1/4和1/1;pH=7和400℃焙烧.沉积-沉淀法制备的Au/TiO2催化剂催化CO氧化结果表明,催化剂的活性受焙烧温度影响很大,200℃焙烧的催化剂具有最好的催化活性.
关键词:
纳米
,
锐钛矿TiO2
,
Au/TiO2
,
催化剂
,
低温
,
CO氧化
洪逸
,
张晓燕
,
李广宇
,
马小东
,
敖启艳
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.05.022
电接触材料要求具有很好的抗电弧烧蚀和抗熔焊性能,但纯铜很难达到该种要求.利用复合电沉积方法,在纯铜表面形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料的使用性能.重点研究了镀液中W的质量浓度、电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W电接触材料复合镀层中W微粒沉积量的影响,并且通过正交试验确定了复合电沉积的最优工艺:W的质量浓度为35g/L、电流密度为4A/dm2、搅拌强度为600r/mjn、温度为50℃.
关键词:
复合电沉积
,
复合镀层
,
工艺参数
,
电接触材料
,
铜钨合金
