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马天媛 , 夏志国 , 廖立兵
硅酸盐通报
本文探讨了采用硬、软模板以及单分散HAP纳米晶组装制备介孔HAP的工艺、方法及材料的表征与分析方法;展望了通过优化合成工艺,制备孔径在数纳米至数十纳米范围可调,孔径分布窄、周期性好的三维孔道HAP介孔材料的最佳策略及其潜在的应用.
关键词: 羟基磷灰石 , 介孔材料 , 硬模板 , 软模板 , 自组装合成