马兆庆
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.05.018
结合失效分析的实际案例,通过扫描电子显微镜、能谱分析、金相分析等手段,发现了将拆机进口集成电路的外引线重新焊接,并经简单的表面处理后,作为“崭新”集成电路的翻新手段.失效分析表明,这类失效模式通常只能在使用过程中发现,且具有批次性,潜在的危害十分严重.因此,在加强进口集成电路采购渠道、质量等级要求的同时,必须加快进口集成电路国产化的进程,才能进一步提高航天产品的质量可靠性.
关键词:
进口集成电路
,
拆机翻新
,
案例分析
吕小军
,
张琦
,
刁鹏
,
马兆庆
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2005.03.007
尝试用电化学阻抗图谱和循环伏安曲线的方法研究电化学表征参数与复合材料腐蚀程度之间的相关性,用电化学方法研究了环境因素对碳纤维增强环氧树脂基复合材料内部结构的破坏机理.测试结果显示,碳纤维本身不会发生电化学反应,主要破坏机理为溶液离子逐渐渗入复合材料内部,导致复合材料内部结构受到破坏.用电化学方法可以在线获得复合材料内部溶液离子浓度及溶液离子在复合材料内部的渗透过程,据此可判断复合材料内部在环境因素作用下的变化.
关键词:
碳纤维增强复合材料
,
电化学阻抗图谱
,
破坏机理
