香港生产力促进局材料科技部
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.009
蚀铜过程是生产线路板的一个关键步骤.随着蚀铜过程的进行,蚀铜液中的一价铜离子浓度不断增加,造成蚀铜液的蚀铜能力下降.本研究项目使用了掺硼的人造钻石(BDD)电极,它能使水产生具有强氧化性的氢氧自由基,有效地将一价铜离子氧化成为二价铜离子,从而恢复蚀铜液的蚀铜能力.实验进一步证实,一套以BDD电极为核心的装置可以实现蚀铜液连续再生,并能维持高蚀铜速度.
关键词:
PCB
,
HDI
,
蚀铜
,
循环再生
,
回收
