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Ga-Ag-Sn液态合金与Cu的结合界面分析

颜秀文 , 丘泰 , 张振忠 , 李晓云

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.03.012

采用真空冶炼法制备了低熔点的Ga-Ag-Sn液态合金,分析了Ga含量与液态合金熔点的关系.利用X射线衍射仪、电子扫描显微镜和能谱等多手段对Ga95.0Ag0.15Sn合金与Cu基体的结合界面进行了分析.结果表明,Ga95.0Ag0.15Sn液态合金能与无氧铜基体发生互扩散,并形成致密且与基体结合良好的Ga-Cu界面层而能起到真空修复作用,界面层的相组成为Cu9Ga4相,Cu41Sn11相和α-(Cu,Sn)相.

关键词: Ga95.0Ag0.15Sn合金 , 低熔点 , 结合界面 , 扩散

纳米Ag-Cu-In-Sn合金粉末的制备及其热分析

颜秀文 , 丘泰 , 李良峰 , 张振忠

稀有金属材料与工程

利用直流电弧等离子体法成功制备了分散性较好的纳米链状Ag-Cu-In-Sn合金粉末.用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和差示扫描量热分析(DSC)等手段对粉末的结构、粒度和热性能进行了表征.研究结果表明:通过优化工艺可制备粒度分布均匀,产率较高,平均粒度在45.03 nm的Ag-Cu-In-Sn合金粉末.该粉末具有独特的热性能,与微米合金粉末的熔点相比,其熔点下降了近160℃.

关键词: Ag-Cu-In-Sn , 热分析 , 直流电弧等离子体

一种氧离子注入诱生缺陷的TEM表征

颜秀文 , 刘东明 , 胡刚

材料导报

在利用氧离子注入工艺制备SOI材料的过程中,发现了一种"纳米网状"的结构缺陷.利用透射电镜、选区电子衍射和能谱分析对该缺陷进行了研究.结果表明,该缺陷呈网状,化学成分为硅和氧.初步研究认为,氧离子注入硅中所产生的穿通位错是形成该类缺陷的主要原因.

关键词: 晶体缺陷 , 离子注入 , 位错 , 透射电子显微镜

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