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Sb-SnO₂包覆硅藻土多孔导电材料制备及表征

杜玉成 , 颜晶 , 孟琪 , 李扬 , 戴洪兴

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.01031

以硅藻土为基核采用共沉淀法, 制备Sb-SnO₂包覆前驱体, 通过焙烧制备了多孔结构导电复合材料. Sb-SnO₂包覆率影响产物导电性、焙烧温度影响Sb-SnO₂晶胞参数和晶粒大小, 进而影响产物导阻率. 采用XRD、SEM、TEM、EDS、BET、FT-IR对样品进行了表征, 采用四探针仪测试样品导电性能. 当n(Sn)/n(Sb)=8/1、包覆率为25.8%、700℃焙烧样品电阻率最低为22 Ω^.cm, 并具有介孔结构, 孔径为6 nm.     

关键词: 硅藻土 , porous structure , Sb-SnO₂ coating , conductivity , resistivity

Sb-SnO2包覆硅藻土多孔导电材料制备及表征

杜玉成 , 颜晶 , 孟琪 , 李扬 , 戴洪兴

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.01031

以硅藻土为基核采用共沉淀法,制备Sb-SnO2包覆前驱体,通过焙烧制备了多孔结构导电复合材料.Sb-SnO2包覆率影响产物导电性、焙烧温度影响Sb-SnO2晶胞参数和晶粒大小,进而影响产物导阻率.采用XRD、SEM、TEM、EDS、BET、FT-IR对样品进行了表征,采用四探针仪测试样品导电性能.当n(Sn)ln(Sb)=8/1、包覆率为25.8％、700℃焙烧样品电阻率最低为22 Ω·cm,并具有介孔结构,孔径为6 nm.

关键词: 硅藻土 , 多孔结构 , Sb-SnO2包覆 , 导电性 , 电阻率

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