李多生
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吴文政
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俞应炜
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邹爱华
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郜友彬
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陈佳
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吴武英
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任卫华
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徐林花
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颉三刚
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廖小军
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谭树杰
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蒋磊
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.18.019
为了改善SiCp 与Al基体之间的界面,在碱性条件下,甲醛作为还原剂,采用化学镀的方法在SiCp 表面沉积铜层,然后采用无压渗透方法制备SiCp/Al复合材料.采用X射线衍射仪、3D立体视频显微镜、扫描电子显微镜来分析化学镀后 SiCp 和复合材料的表面、界面形貌、组织结构及物相,并通过 EDS能谱对复合材料表面元素成分分析,利用激光闪光法测定复合材料导热系数.结果表明,相比酒石酸钾钠单一络合剂,采用酒石酸钾钠和 EDTA-2Na 组成的双络合剂的SiCp 镀层更致密,且镀层未被氧化,复合材料界面结合良好,界面厚度为2．5~3μm,有 AlCu2相生成,无Al4 C3脆性相存在.室温下,镀铜后的复合材料热导率达到181 W/(m·K),远高于没有表面改性的复合材料热导率102 W/(m·K).
关键词:
SiCp/Al 复合材料
,
化学镀
,
微结构
,
界面
,
热导率
