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顾福林
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.06.017
介绍了一种焦磷酸盐镀铜溶液中铜、总焦磷酸根、磷酸根、柠檬酸铵含量的分析方法和计算方法.分析了正磷酸根产生的原因及其危害,并给出了一种化学处理方法.对正磷酸根含量不同的镀液进行了分析,并测试了相应镀层的性能.采取了不同的措施对镀液进行改进,并对效果进行了讨论.结果表明,正磷酸根的存在是不可避免的,控制槽液温度和pH值、定期过滤溶液、补充新料等措施都可抑制正磷酸根含量的增长.
关键词: 焦磷酸盐镀铜 , 正磷酸盐 , 分析方法 , 镀层性能
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.012
氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰.本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用.
关键词: 印制板插头 , 无氰镀金 , 镀硬金
