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原词结果 | 译词结果

纳米填料导电胶研究进展

何鹏 , 王君 , 顾小龙 , 林铁松

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2013.12.001

本文从理论上分析了纳米填料在电子封装用导电胶中的作用.从纳米填料含量、粒径、形状与维度、表面状态、固化温度与固化时间等方面综述了纳米填料导电胶性能影响因素的国内外研究进展;重点介绍了纳米填料原位生成、纳米填料烧结等导电胶性能改进技术,探讨了存在的主要问题,并指出进一步提高导电导热性能、粘接强度和可靠性,制备应用于柔性封装、喷墨印刷的导电胶以及降低制备成本是未来纳米填料导电胶研究领域的发展方向.

关键词: 纳米材料 , 导电胶 , 影响因素 , 电子封装

Al2O3陶瓷/AgCuTi/可伐合金钎焊接头力学性能

顾小龙 , 王大勇 , 王颖 , 张丽霞 , 冯吉才 ,

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.03.018

为实现Al2O3陶瓷与可伐合金的可靠连接,分析影响接头力学性能的因素,测试了Al2O3陶瓷/AgCuTi/可伐合金钎焊接头的抗剪强度,通过光学显微镜、SEM及EDS对断口形貌、成分进行分析,确定了断裂路径.研究表明,钎焊温度为900 ℃,保温时间为5 min时,接头抗剪强度最高,达144 MPa.此时,断裂大部分发生在Al2O3陶瓷/钎料界面处,小部分发生在界面中的TiFe2、TiNi3金属间化合物层.钎焊温度升高,保温时间延长时,界面上出现大量的TiFe2、TiNi3金属间化合物,界面性能弱化,断裂发生在TiFe2、TiNi3金属间化合物层,造成Al2O3陶瓷/AgCuTi/可伐合金接头连接强度降低.

关键词: Al2Os陶瓷 , 抗剪强度 , 钎焊温度 , 保温时间 , 金属间化合物

纳米结构多层膜自蔓延连接技术的研究及其应用

林铁松 , 高丽娇 , 何鹏 , 顾小龙 , 黄玉东

材料导报

近年来,利用纳米结构多层膜自蔓延反应瞬间放热作为局部热源实现材料连接的方式逐渐受到人们的重视,其具有反应瞬间完成、连接效率高、适用于热敏感材料并且可以避免元器件从高温冷却时产生较大的热应力等特点.介绍了纳米结构多层膜的制备方法及反应机理,并综述和分析了在陶瓷/金属互连、不锈钢器件、非晶材料的连接以及微电子芯片技术方面的应用.

关键词: 纳米结构多层膜 , 自蔓延 , 连接

液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性

曹洋 , 刘平 , 魏红梅 , 林铁松 , 何鹏 , 顾小龙

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.04.014

采用液相化学还原法制备出平均粒径为20～35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响.结果表明:当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳.在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接纯度为99.9％的无氧紫铜板,通过扫描电镜(SEM)观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙存在.

关键词: 纳米银 , 液相化学还原法 , 低温连接

Sn 对电真空 Ag-Cu钎料组织和性能的影响

石磊 , 崔良 , 周飞 , 顾小龙 , 何鹏

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.10.008

利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag‐Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明：Sn添加4％（质量分数，下同）时，Ag60Cu钎料中没有脆性β‐Cu相生成，对钎料的加工性能影响不大；随着Sn含量的增加，Ag60Cu钎料的液相线温度逐渐降低，同时固相线温度降低幅度更大，导致熔化温度范围扩大，钎料的填缝性能变差；对于含Sn为4％的Ag60Cu钎料，与紫铜的铺展性能以及冶金结合性能都接近于BAg72Cu钎料，并可通过压力加工制成片状钎料，可以用来替代BAg72Cu片状钎料使用。

关键词: 电真空Ag-Cu钎料 , Sn , 微观组织 , 熔化特性 , 钎焊性能

Sn-Bi-Sb无铅焊料研究

王大勇 , 顾小龙 , 张利民

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.061

开发了一种新型无铅焊料-Sn-Bi-Sb软焊料.Bi和Sb含量均影响Sn-Bi-Sb无铅焊料的力学性能,其中Bi是影响合金力学性能的主控元素.Sn-1.38Bi-0.49Sb焊料是获得最优综合力学性能的最佳成分焊料,其拉伸强度为55.4MPa,延伸率为35.9%,扩展率为80.6%,熔化温度为225～229℃,相对成本为1.478.实验结果表明,Sn-1.38Bi-0.49Sb无铅焊料不仅具有良好的物理和力学性能,而且成本较低.

关键词: 无铅焊料 , 力学性能 , 物理性能

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