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李勇 , 汪荣昌 , 戎瑞芬 , 顾之光 , 廖淼
功能材料
基于氮化铝陶瓷基片厚膜导体浆料理论,开发出应用于低温共烧氮化铝流延坯、硼硅酸盐玻璃粘结相的银浆,并系统研究了共烧过程,解决了常见的导线球化问题.成功地进行了3层氮化铝复合材料基板的低温共烧银金属布线.
关键词: 氮化铝 , 复合材料 , 银浆 , 低温共烧 , 球化
