李会录
,
邵康宸
,
韩江凌
,
樊淑兰
,
魏弘利
绝缘材料
以甲苯二异氰酸酯（TDI)、聚氧化丙烯三醇、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)为主要单体合成了聚氨酯丙烯酸酯(PUA)低聚物，并通过对PUA低聚物异氰酸根含量的测定，分子结构、分子量大小及其分布的表征，分析了单体配比、反应温度、催化剂含量、原料中水分及稀释剂含量等对合成低聚物性能的影响。结果表明：当催化剂二月桂酸二丁基锡的质量分数为0.3%，稀释剂1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)的质量分数为20%，n(TDI)∶n(聚氧化丙烯三醇)∶n(HEMA)=3.08∶1∶3时，可以合成色相好、分子量大小及其分布合理的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；以该聚氨酯丙烯酸酯制得的UV固化涂料的综合性能优良。
关键词:
甲苯二异氰酸酯
,
聚氧化丙烯三醇
,
甲基丙烯酸羟乙酯
,
UV固化涂料
,
聚氨酯丙烯酸酯
邵康宸
,
李会录
,
韩江凌
,
魏弘利
,
韩萌
绝缘材料
以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂，丁腈橡胶为增韧剂，酰肼为固化剂，咪唑为固化促进剂，引入导热填料氮化硼、氧化铝，制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件，对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度（Tg）等进行测试。结果表明：制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是：m(EP638)∶m(EP828)=1∶1；w(丁腈橡胶)=20%，w(酰肼)=10%，w(咪唑)=5‰，w(填料)=60%，m(A12O3)∶m(BN)=1∶1；固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66，导热系数为0.581 W/(m·K)，粘结强度为36.99 MPa，Tg为174.77℃，耐浸焊时间达10 min。
关键词:
环氧胶膜
,
耐焊性
,
介电性能
,
导热性能
李会录
,
邵康宸
,
韩江凌
,
杨林涛
绝缘材料
针对流延法制备高导热绝缘介质胶膜时溶剂无法完全挥发而影响金属基板性能的缺点,以环氧树脂为基体树脂,添加无机填料、固化剂和固化促进剂、丙烯酸树脂和光引发剂等,经紫外光固化后制得用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜,并对其成膜性、导热系数、击穿电压、耐阻焊性和剥离强度等影响因素进行分析.结果表明:制备的高导热绝缘介质胶膜适用期长,导热系数达到2.123 W/(m·K),剥离强度为1.4 N/mm,耐浸焊时间大于300 s.
关键词:
绝缘介质胶膜
,
环氧树脂
,
丙烯酸树脂
,
紫外光固化
,
高导热
,
无机填料
