徐红仙
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薛群虎
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李寿德
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韩志明
硅酸盐通报
对复合砌块用两种简化计算方法计算了等效热阻,并与实测值进行了分析比较；从实际计算得到串并联法比并串联法更适用于某种类型砌块热阻的简化计算.为提高串并联法的计算精度,通过分析简单计算方法与实测之间的关系,提出了修正系数函数.采用ANSYS软件对设计的砌块进行热模拟,比较计算结果说明修正后的串并联法具有实用性.计算得到复合砌块D的传热系数为0.28 W/(m2·K),单砖厚的外墙即能满足我国北方大部分地区建筑节能65％的要求.
关键词:
复合砌块
,
热阻
,
修正系数
,
ANSYS
韩志明
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张忻
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路清梅
,
张久兴
,
张飞鹏
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.11550
以Mg、Si、Sn、Sb块体为原料, 采用熔炼结合放电等离子烧结(SPS)技术制备了n型(Mg2Si1-xSbx)0.4-(Mg2Sn)0.6(0≤x≤0.0625)系列固溶体合金. 结构及热电输运特性分析结果表明: 当Mg原料过量8wt%时, 可以弥补熔炼过程中Mg的挥发损失, 形成单相(Mg2Si1-xSbx)0.4-(Mg2Sn)0.6固溶体. 烧结样品的晶胞随Sb掺杂量的增加而增大; 电阻率随Sb掺杂量的增加先减小后增大, 当样品中Sb掺杂量x≤0.025时, 样品电阻率呈现出半导体输运特性, Sb掺杂量x>0.025时, 样品电阻率呈现为金属输运特性. Seebeck系数的绝对值随Sb掺杂量的增加先减小后增大; 热导率κ在Sb掺杂量x≤0.025时比未掺杂Sb样品的热导率低, 在Sb掺杂量x>0.025时高于未掺杂样品的热导率, 但所有样品的晶格热导率明显低于未掺杂样品的晶格热导率. 实验结果表明Sb的掺杂有利于降低晶格热导率和电阻率, 提高中温区Seebeck系数绝对值; 其中(Mg2Si0.95Sb0.05)0.4-(Mg2Sn)0.6合金具有最大ZT值, 并在723 K附近取得最大值约为1.22.
关键词:
Mg2Si基热电材料; Sb掺杂; 热电性能; 放电等离子烧结
韩志明
,
张忻
,
路清梅
,
张久兴
,
张飞鹏
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.11550
以Mg、Si、Sn、Sb块体为原料,采用熔炼结合放电等离子烧结(SPS)技术制备了n型(Mg2Si1-xSbx)0.4-(Mg2Sn)0.6(0≤x≤0.0625)系列固溶体合金.结构及热电输运特性分析结果表明:当Mg原料过量8wt％时,可以弥补熔炼过程中Mg的挥发损失,形成单相(Mg2Si1-xSbx)0.4-(Mg2Sn)0.6固溶体.烧结样品的晶胞随Sb掺杂量的增加而增大；电阻率随Sb掺杂量的增加先减小后增大,当样品中Sb掺杂量x≤0.025时,样品电阻率呈现出半导体输运特性,Sb掺杂量x＞0.025时,样品电阻率呈现为金属输运特性.Seebeck系数的绝对值随Sb掺杂量的增加先减小后增大;热导率k在Sb掺杂量x≤0.025时比未掺杂Sb样品的热导率低,在Sb掺杂量x＞0.025时高于未掺杂样品的热导率,但所有样品的晶格热导率明显低于未掺杂样品的晶格热导率.实验结果表明Sb的掺杂有利于降低晶格热导率和电阻率,提高中温区Seebeck系数绝对值；其中(Mg2Si0.95Sb0.05)0.4-(Mg2Sn)0.6合金具有最大ZT值,并在723 K附近取得最大值约为1.22.
关键词:
Mg2Si基热电材料
,
Sb掺杂
,
热电性能
,
放电等离子烧结
