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原词结果 | 译词结果

工艺参数对先驱体硅树脂高温连接陶瓷材料的影响

所俊 , 陈朝辉 , 韩卫敏 , 郑文伟

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.04.006

对先驱体硅树脂高温(800～1400℃)转化陶瓷接头连接石墨、陶瓷SiC及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度及裂解温度对连接性能的影响进行了探讨.研究表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成,先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响.

关键词: 先驱体 , 硅树脂 , 连接 , 剪切强度

先驱体浓度、工艺温度及惰性填料对先驱体高温连接陶瓷材料性能的影响

所俊 , 陈朝辉 , 郑文伟 , 韩卫敏

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.01.010

对先驱体硅树脂高温(800～1400℃)转化陶瓷接头连接石墨、SiC陶瓷及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨.研究表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成,先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响,适当加入惰性填料SiC可以提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.

关键词: 先驱体 , 硅树脂 , 连接技术 , 惰性填料 , 剪切强度

温度、惰性填料对先驱体硅树脂高温连接 Cf/SiC陶瓷基复合材料的影响

所俊 , 陈朝辉 , 韩卫敏 , 郑文伟

稀有金属材料与工程

对先驱体硅树脂高温(800℃～1 400℃)转化陶瓷结合层连接石墨、陶瓷SiC及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨.结果表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成.对于石墨、SiC的连接,1200℃是较佳的处理温度,而对于Cf/SiC则最佳的处理温度为1 400℃.加入5%惰性填料SiC可以提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.

关键词: 先驱体 , 硅树脂 , 连接 , 惰性填料 , 剪切强度

先驱体硅树脂高温连接Cf/SiC复合材料--惰性及活性填料对连接性能的影响

所俊 , 陈朝辉 , 郑文伟 , 韩卫敏

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2005.04.007

对先驱体硅树脂高温转化陶瓷接头连接Cf/SiC复合材料进行了研究.探讨了硅树脂固化裂解过程、惰性及活性填料对连接性能的影响.研究表明,硅树脂的交联固化主要通过消耗Si-OH来完成.适当加入惰性填料SiC(5%,质量分数)或活性填料(纳米Al、Si粉)可以大幅度提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.

关键词: 先驱体 , 硅树脂 , 连接 , 惰性填料 , 活性填料

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