陈飞
,
周洪庆
,
戴斌
,
韦鹏飞
,
朱海奎
,
刘敏
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.05.012
讨论了复合添加La2O3/MgO对(Zr0.8Sn0.2)TiO4介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响.结果表明,La2O3/MgO对(Zr0.8Sn0.2)TiO4的烧结有一定的促进作用,但La2O3/MgO添加量的增大会造成晶格缺陷和残留气孔的增多,从而导致材料的密度和Q×f降低.在1320℃保温12h、La2O3/MgO添加量为0.9wt%时,(Zr0.8Sn0.2)TiO4介电性能最好,其εr=37.14,Q×f=36600,τf=7.77×10-6/℃.
关键词:
(Zr0.8Sn0.2)TiO4
,
复合添加La2O3/MgO
,
烧结机制
,
介电性能
方亮
,
周洪庆
,
韦鹏飞
,
朱海奎
,
刘明
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.06.011
通过DSC、XRD、SEM、EDS等测试手段,研究了钙铝硼硅/氧化铝系玻璃-陶瓷一个典型组成的致密化过程,并讨论了在这过程中物相、微观结构以及介电性能的变化规律.研究结果表明:在800～900℃烧成范围内,材料先致密化后析晶;825℃时,材料已烧结致密化,介电常数达到其最大值;850℃时,玻璃中析出钙长石晶体,介电损耗大幅下降;随着温度的进一步提高,材料结构变得松散,介电损耗略有增大.1MHz下,850℃所烧试样介电常数为7.9,介电损耗小于1×10-3,是一种性能优良的LTCC材料.
关键词:
玻璃-陶瓷
,
致密化
,
析晶
,
LTCC材料
陈飞
,
周洪庆
,
朱海奎
,
韦鹏飞
,
陈栋
,
刘敏
硅酸盐通报
从对薄膜材料不断增长的性能要求出发,介绍了(Zr, Sn)TiO_4薄膜的晶体结构特征,主要阐述了其已有的制备工艺及电性能的研究进展.提出(Zr, Sn)TiO_4薄膜的制备方法将得到拓展和改进,指出了其今后的研究方向.
关键词:
(Zr,Sn)TiO_4薄膜
,
晶体结构
,
制备
,
性能
