韦习成
,
鞠国魁
,
孙鹏
,
程兆年
,
上官东凯
,
刘建影
中国有色金属学报
研究Sn-Zn基焊料经高温和高湿环境时效后的显微组织演化.在涂覆Au/Ni合金的PCB镀铜焊盘上焊接3种Sn-Zn基焊料的试样(Sn-9Zn合金、Sn-8Zn-3Bi合金以及Sn-7Zn-Al(30×10-6)合金),然后在120℃,100%相对湿度、2.03×105Pa下分别时效96 h和192 h.结果表明,Zn原子向表面和界面扩散,形成富Zn相并长大.粗大的Zn相易于导致O元素的富集,使与β-Sn界面弱化,从而降低在位移控制加载模式下的低周疲劳寿命.
关键词:
Sn-Zn基焊料
,
时效
,
湿度
,
显微组织
,
低周疲劳
谢仕芳
,
韦习成
,
鞠国魁
,
徐可心
稀有金属材料与工程
研究了Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr焊料(SACCr)制成的Cu/Solder/Cu焊点在150℃时效0、168、500及1000 h下界面金属间化合物(IMC)层的形貌及生长行为,并与Sn3.0Ag0.5Cu (SAC)焊料的焊点进行了比较.结果表明,相对于SAC的焊点,SACCr中弥散或固溶分布的微量Cr延缓了焊点界面IMC层的生长.时效时间越长,Cr的阻抑效果越明显.150℃时效1000 h的Cu/SACCr/Cu焊点界面1MC层的平均厚度是Cu/SAC/Cu的45％,仅为5.13 μm.
关键词:
SnAgCu
,
无铅焊料
,
铬
,
金属间化合物
,
热时效
鞠国魁
,
韦习成
,
孙鹏
,
刘建影
中国有色金属学报
研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在(150±1)℃时效温度下,0～1 000 h不同时间时效后焊点的拉伸断裂性能以及界面金属间化合物(IMC)的组织形态和成分.结果表明:随着时效时间的延长,焊点拉伸强度降低,拉伸断裂主要发生于Solder/IMC界面或/和IMC/IMC界面,而且断口形貌逐渐由韧窝状断口为主向解理型脆性断口转变.SEM研究发现,时效过程中界面IMC不断长大、增厚并呈针状或块状从Cu/Solder界面向焊点心部生长,时效1 000 h的焊点中IMC分层明显.半焊点结构为Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Solder,同时,在靠近铜基体的IMC中有Kirkendall空洞存在.
关键词:
金属间化合物
,
Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点
,
拉伸断裂
,
多层结构
,
柯肯达尔洞
