青双桂
,
王新敏
,
魏美英
,
冯煜
,
陈远
,
黄玉萍
,
王芳
,
罗仲宽
,
郑海兴
材料保护
SiO2-TiO2-ZrO2溶胶高温固化制备的涂层无光泽。以正硅酸乙酯（TEOS）、钛酸丁酯（TBT）和氧氯化锆（ZrOCl2·8H2O）等为原料制备SiO2-TiO2-ZrO2溶胶，研究了其不同温度固化后的粉末的分子结构、物相及热性能，并分析了溶胶低温（100℃）固化处理所得涂层的表面形貌、透过率及耐盐雾腐蚀性。结果表明：100-800℃固化，TEOS与TBT水解完全，经缩合反应形成Ti-O-Si键，Zr^4＋可能存在于Ti-O-Si的网络结构间隙中；低温（100℃）固化所得干凝胶为非晶态，热稳定性好；低温（100℃）固化制得的涂层无色透明、有光泽，可保持基底原色，表面均匀、无开裂，能对基材起到良好的防腐蚀作用。
关键词:
溶胶
,
SiO2-TiO2-ZrO2
,
低温固化
,
组织结构
,
耐盐雾腐蚀性
王芳
,
罗仲宽
,
青双桂
,
邱琦
,
施勇
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00037
以钛酸丁酯(TBT)、二苯基二甲氧基硅烷(DPS)以及γ-(2, 3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GPTS) 为原料, 采用溶胶凝胶法, 经涂膜、固化, 制备了一系列TiO2-有机硅涂层材料.通过不同方法对杂化涂层的微结构、光学、热学和机械性质进行了表征.结果表明, 在可见光范围内, 所得杂化涂层材料的透过率在90%以上, 且随着Ti含量的增加而减小.当Ti含量在10mol%～70mol%范围内, 涂层折射率在1.54～1.64范围内可调.
关键词:
溶胶-凝胶
,
titania
,
hybrid films
王芳
,
青双桂
,
罗仲宽
,
李瑞菲
,
施勇
材料导报
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料.通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装材料是近年发展的一类新型大功率LED封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问题.
关键词:
大功率LED
,
封装材料
,
无机氧化物
,
改性
,
折射率
逄艳
,
刘波
,
青双桂
,
孙灵娜
,
吕维忠
,
胡敭
材料科学与工程学报
利用8-羟基喹啉的5位氯甲基化的方法设计合成了可溶性的5-甲氧基-8-羟基喹啉铝配合物,并用二氧化硅溶胶成功地把该配合物制备成膜.通过红外、核磁等现代分析手段对配合物结构进行了表征,利用微光色度辐射度测量仪和扫描电镜分别对配合物的发光性质和涂层表面形貌进行表征,并对其发光性能进行了初步探讨.结果表明,5-甲氧基-8-羟基喹啉铝的发光峰波长为580nm,涂层透明且稳定.
关键词:
喹啉衍生物
,
金属配合物
,
氯甲基化
,
发光
魏美英
,
王新敏
,
青双桂
,
罗仲宽
,
郑海兴
,
刘世权
材料导报
以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)为改性剂,正硅酸乙酯(TEOS)为前驱体,盐酸(HCl)为催化剂,利用溶胶-凝胶法制备SiO2/KH560/KH570增透膜.研究了反应物配比对溶胶性能的影响,测试了薄膜的光学以及力学性能.结果表明,随着酸用量的增加,溶胶粘度增加,凝胶时间缩短;SiO2/KH560/KH570薄膜在波段350～800nm间平均透过率增加3％～4％,具有良好的增透效果,而且抗划伤能力强.
关键词:
溶胶-凝胶法
,
增透膜
,
KH560
,
KH570
青双桂
,
赵浩融
,
王汝柯
,
黄孙息
绝缘材料
采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应，制得无色透明的有机硅电子绝缘灌封胶，并对有机硅灌封胶的各项性能进行测试和分析。结果表明：有机硅灌封胶的硬度可调，力学性能优异，透光率高达95%，具有很好的耐热性，在400℃时质量损失仅为0.5%，可作为透光率要求高的电子元器件的灌封材料。
关键词:
透明
,
有机硅
,
灌封胶
,
电子绝缘
王芳
,
青双桂
,
罗仲宽
,
李瑞菲
,
骆珍珍
材料导报
以钛酸丁酯(TBT)和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GLYMO)为原料,通过溶胶-凝胶法制备了一类钛溶胶复合有机硅涂层材料,并采用多种手段对复合涂层的微结构和光学性质进行了表征.结果表明,所得复合涂层材料的表面平整光滑,可见光透过率在91%以上.随着钛含量的增加,涂层的折射率在1.49～1.56(633nm)范围内呈上升趋势.
关键词:
钛溶胶
,
有机硅
,
涂层
陈志平
,
黄孙息
,
白小庆
,
青双桂
绝缘材料
聚酰亚胺因其良好的绝缘性能使得材料表面容易产生静电，静电的积累会引起燃烧、爆炸等危险，因此如何消除其表面静电是人们长期以来探索的重要课题之一。本文主要介绍了静电产生的机理、静电带来的危害及其危害机理，综述了碳系、金属及金属氧化物系、导电高分子系及离子注入改性4类抗静电聚酰亚胺薄膜的研究进展，并展望了抗静聚酰亚胺薄膜未来的发展趋势。
关键词:
聚酰亚胺
,
抗静电
,
导电填料
,
离子注入技术
王芳
,
罗仲宽
,
青双桂
,
邱琦
,
施勇
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00037
以钛酸丁酯(TBT)、二苯基二甲氧基硅烷(DPS)以及γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GPTS)为原料,采用溶胶-凝胶法,经涂膜、固化,制备了一系列TiO2-有机硅涂层材料.通过不同方法对杂化涂层的微结构、光学、热学和机械性质进行了表征.结果表明,在可见光范围内,所得杂化涂层材料的透过率在90%以上,且随着Ti含量的增加而减小.当Ti含量在10mol%～70mol%范围内,涂层折射率在1.54～1.64范围内可调.
关键词:
溶胶-凝胶
,
二氧化钛
,
杂化涂层
青双桂
,
白小庆
,
刘鑫雨
,
韩艳霞
,
蒋耿杰
,
黄孙息
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.11.008
在均苯四甲酸二酐-二氨基二苯醚(PMDA-ODA)分子结构中引入刚性对苯二胺(PDA),通过无规共聚法和共混法制备PI薄膜,采用XRD、TMA、TGA和万能试验机对薄膜聚集态结构及物理性能进行表征.结果表明:引入PDA后PI薄膜的拉伸强度和弹性模量提高,断裂伸长率下降,热膨胀系数和玻璃化转变温度降低.与无规共聚PI相比,共混法制备的PI热膨胀系数更低,弹性模量更高,热膨胀系数和弹性模量分别为9.2×10-6℃和3.7 GPa,且衍射峰强度更大,玻璃化转变温度更高.说明采用共混法制备的PMDA-ODA/PDA薄膜可以提高分子聚集态结构的有序化程度,改善其性能.
关键词:
无规共聚
,
共混
,
对苯二胺
,
聚酰亚胺薄膜
