于洋
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
,
陈树君
稀有金属材料与工程
焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度.用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为.通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总结小球表面粗糙部位显微组织的特征.最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响.
关键词:
微焊球
,
球栅阵列封装
,
固化行为
郝虎
,
李广东
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
稀有金属材料与工程
稀土被认为是金属中的"维他命",在钎料中添加微量的稀土Ce可以显著地改善钎料合金的综合性能.然而,当钎料中添加过量的稀土时,将会发现Sn晶须的快速生长现象.结果表明,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0Ce钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长.
关键词:
无铅钎料
,
稀土
,
锡晶须
徐冬霞
,
雷永平
,
张冰冰
,
祝蕾
,
夏志东
,
史耀武
,
郭福
功能材料
简要介绍了锡锌系无铅钎料的研究背景,针对锡锌系钎料容易氧化和润湿性差的缺点,研制了一种无松香无卤素的新型免清洗助焊剂.并且选用一种无机盐助焊剂和一种松香型助焊剂作为对比,进行了扩展率试验和润湿力试验以评价3种助焊剂的润湿性.试验结果表明,这种新型免清洗助焊剂能够提高Sn-9Zn共晶钎料的润湿性,并且助焊剂残留物少,无腐蚀,可免除焊后清洗工艺,符合环保要求,有利于促进Sn-9Zn无铅钎料在电子工业中的实际应用.
关键词:
免清洗助焊剂
,
锡锌
,
无铅钎料
,
润湿性
,
可靠性
郝虎
,
李广东
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
材料科学与工艺
本文研究了稀土相表面Sn晶须的生长行为.研究结果表明,如果将稀土相暴露于空气中,在稀土相的表面会出现Sn晶须的快速生长现象,且Sn晶须在其快速生长过程中会表现出一些特殊的形态特征,如片状Sn晶须的形成、Sn晶须的多次连续转折现象、Sn晶须的变截面生长现象、Sn晶须的分枝与合并以及Sn晶须的搭接现象等.
关键词:
SnAgCu合金
,
稀土
,
Sn晶须
,
形貌特征
王开明
,
雷永平
,
魏世忠
,
符寒光
,
杨勇维
,
李玉龙
,
苏振清
材料热处理学报
利用6 kW光纤激光器在Q235钢表面激光熔覆Ni基WC复合涂层.使用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射(XRD)、显微硬度计和磨损试验机,研究了不同WC颗粒含量下熔覆层组织形态、成分、显微硬度和磨损性能的变化规律.结果表明:熔覆层的稀释率随着WC含量的增加先减小后增加,当WC含量为20％时,稀释率最小.在光纤激光熔覆Ni基WC复合涂层的过程中,WC颗粒部分发生溶解并与其他元素相互作用形成共晶物,析出后分别以条状、块状和粒状等形态存在,随着WC含量的增加,熔覆层的组织出现细化现象.含WC的熔覆层组织中主要有γ-Ni、M7C3、M23C6、CrB、WC和W2C等相存在.随着WC含量增加,熔覆层硬度增加,当WC质量分数达到40％时,熔覆层硬度可达到基体硬度的5倍以上.当WC的相对质量分数为20％时,熔覆层耐磨性能最好,耐磨性为Ni60A涂层的3倍以上.
关键词:
光纤激光熔覆
,
Ni基WC合金
,
显微组织
,
硬度
,
耐磨性
邹德宁
,
雷永平
,
梁工英
,
苏俊义
金属学报
提出了一种激光重熔条件下确定金属材料激光吸收率的方法.通过改变输出功率,控制试样表面状态,利用计算机数据采集系统对激光表面重熔的试样进行定点温度采集;按不同表面状态假定材料对激光的吸收率,采用经过验证的激光表面重熔数值模拟程序计算温度场并与实测结果对比,以试错法修正所假定的吸收率,确定了DL31合金表面对激光的吸收率.与文献中实验得到的吸收率值较为接近.用所测吸收率值计算不同功率条件下试样定点温度的变化,与实测温度变化规律基本吻合.
关键词:
激光表面加工
,
null
,
null
刘昕
,
赵秀娟
,
巩水利
,
雷永平
中国有色金属学报
采用光学显微镜、扫描电镜和透射电镜对不同氢含量TA15钛合金的微观组织进行观察,研究氢元素对其微观组织的影响.结果表明:氢是β相稳定元素,随着氢含量的增加,TA15组织中残留β相的含量随之增加;氢的存在能够促进TA15钛合金中孪晶的生长,随着氢含量的增加,孪晶数量随之增大;充氢后,TA15钛合金组织中生成氢化物,氢化物的形成方式有3种,一是以α相为基体、按α→α+δ方式析出面心立方结构的δ氢化物;二是在α相内部析出的层片状氢化物;三是按β→δ+α方式在β相内部共析转变生成的层状交替分布的δ氢化物.
关键词:
TA15钛合金
,
微观组织
,
孪晶
,
氢化物
肖慧
,
李晓延
,
陈健
,
雷永平
,
史耀武
稀有金属材料与工程
对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究.基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合加载装置.利用电阻应变测量法研究了-40～125℃热循环条件下焊点的变形行为.以电阻变化率为损伤参量,确定了焊点的损伤演变规律以及焊点热疲劳寿命.基于此,采用基于应变的Coffin-Manson模型确定了焊点寿命与非弹性应变之间的关系.结果表明焊点随加载应变范围的增大而出现加速破坏.最后,对热循环过程中SnAgCu/Cu焊点的微观组织演变进行了扫描电镜观察分析,旨在进一步揭示焊点失效的本质.
关键词:
SnAgCu/Cu焊点
,
热力耦合疲劳
,
失效行为
,
热循环
郝虎
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
材料科学与工艺
为深刻理解Sn晶须转向生长现象的本质并建立其生长机制,利用稀土相CeSn,与ErSn3易氧化的特性实现了Sn晶须的加速生长,采用扫描电镜观察了Sn晶须在快速生长过程中展现出的生长行为.实验结果表明,时效过程中在稀土相的表面生长出大量的Sn晶须,一些Sn晶须的生长方向发生连续改变,少数Sn晶须在转向生长的同时出现变截面生长现象.Sn晶须根部的受力不均是其产生转向生长的原因,而Sn原子的供给速率与Sn晶须生长速率的不协调是Sn晶须产生变截面生长的原因.
关键词:
无铅钎料
,
稀土
,
Sn晶须
,
转向生长
