雷华山
,
何湘柱
,
舒绪刚
,
谢绍俊
,
黄林源
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.021
为了研究1种以甘氨酸为络合剂的三价铬镀铬工艺,采用正交试验法确定三价铬电沉积的最佳工艺,即0.6mol/L CrCl3*6H2O,0.6mol/L Gly,50g/L NH4Cl,0.6mol/L AlCl3·H2O,0.5mol/L NaCl,60g/L H3BO3,20g/L NaF,0.1mol/L KBr,适量的润湿剂和去极化剂,pH=1.8,Jk=15A/dm2,θ=20℃,时间15min.并具体讨论了络合比、阴极电流密度、时间、温度等因素对镀层厚度和外观的影响;试验结果证明:在该种工艺下可获得光亮、呈准镜面外观、厚度达8μm 左右的铬镀层;且经镀层性能检测表明:该镀层表面光亮、平整,与基体材料结合良好,具有一定的耐腐蚀性能.
关键词:
三价铬镀铬
,
沉积厚度
,
外观
,
正交试验
,
甘氨酸
,
络合剂
雷华山
,
何湘柱
,
舒绪刚
腐蚀与防护
在三价铬电沉积工艺基础上制备了Cr-α-Al2O3复合镀层.探讨了镀液中Al2O3粒子浓度、搅拌速率、温度等对复合镀层厚度、微粒复合量的影响,并对镀层的微观形貌、结合力、耐腐蚀性能等进行了检测.结果表明:复合镀层与基体结合良好,随Al2O3颗粒浓度的增加,复合镀层厚度及复合量都是呈先增后减的规律;搅拌速率对镀层厚度影响较小,复合量存在极值,转速达220 r/min时,颗粒复合量最多;温度的上升使得镀层厚度及复合量呈下降趋势.与单金属铬镀层相比,Cr-α-Al2O3复合镀层的裂纹明显细化.在耐腐蚀测试中,Cr-α-Al2O3复合镀层在NaCl介质中耐蚀性最好,在NaHCO3中次之,在H2SO4中最差.
关键词:
三价铬
,
复合电沉积
,
复合量
,
形貌
,
Al2O3
雷华山
,
肖定军
,
刘彬云
电镀与涂饰
介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 75 g/L,C1-55mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23℃,电流密度1.4 A/dm2,阴极摇摆16回/min,空气搅拌.研究了抑制剂、加速剂和整平剂对FR-4基材盲孔填孔效果的影响.结果表明,抑制剂和加速剂用量对盲孔填孔效果的影响较大,整平剂的影响较小.镀液中加入适宜含量的上述3种添加剂时,填孔效果良好,填孔率大于95％,所得铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板的应用要求.
关键词:
印制电路板
,
盲孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
填孔率
,
厚度
雷华山
,
田志斌
,
詹益腾
电镀与涂饰
介绍了一种氨基磺酸盐镀钴镍合金工艺,镀液组成为:Co(NH2SO3)2·4H2O 450 g/L,Ni(NH2SO3)2·4H2O 150 g/L,NiC12·6H2O18 g/L,H3BO3 35 g/L,十二烷基硫酸钠(K12) 0.04 g/L,丁二酸二己酯磺酸钠(MA80) 0.08 g/L,苯亚磺酸钠0.4 g/L,羟甲基磺酸钠0.25 g/L.用扫描电镜及能谱考察了阴极电流密度和镀液中Co/Ni质量比对钴镍合金镀层微观形貌及化学成分的影响,用表面张力仪测试了湿润剂(即K12和MA80)对镀液界面张力的影响,用极化曲线测量法分析了柔软剂(即苯亚磺酸钠和羟甲基磺酸钠)对镀液性能的影响,并研究了Co-Ni合金镀层的热稳定性.结果表明,电流密度对合金镀层成分的影响较大,镀液中Co/Ni质量比对镀层形貌的影响较小,Co-Ni合金遵循异常共沉积规律,所开发的添加剂效果良好.所得Co-Ni合金镀层结晶细致、韧性好,平整而无脆性及针孔,高温耐热性良好.
关键词:
钴-镍合金
,
氨基磺酸盐
,
电镀
,
添加剂
,
成分
,
形貌
,
耐热性
