欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

热化学共还原法制备W包覆Cu纳米复合粉体

李君强 , 陈文革 , 陶文俊 , 邵菲 , 丁秉均

稀有金属材料与工程

采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5 μm的三氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的氢气还原作用,制备出钨包覆铜纳米复合粉体.复合粉体的微观形貌,组织结构与颗粒尺寸采用扫描电子显微镜(SEM),X线衍射分析仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)进行测试,激光粒度测试仪(LPSA)用来测试CuWO4粉末的粒度.由小粒度CuWO4粉末制备出的钨包覆铜纳米复合粉体的钨包覆层厚度小,氢气还原制备的钨包覆铜复合粉体的平均粒径约50 nm.

关键词: 热化学共还原 , 包覆粉体 , 纳米 , W-Cu

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词