陶光勇
,
郑子樵
,
刘孙和
中国有色金属学报
采用解析法研究了W/Cu 梯度功能材料板的残余热应力和在稳态梯度温度场下的工作热应力的大小和分布状况. 结果表明:随着成分分布指数的增加,残余热应力与工作热应力的最大值先减小后增大,当成分分布指数(P)取1时,达到最小值;随着梯度层数的增加,热工作热应力的最大值逐渐减小,但当梯度层数达到6时,随着梯度层数的增加,缓和效果并不明显;当梯度层厚度增加到5mm时,工作热应力的最大值约为非梯度材料工作热应力最大值的50%.
关键词:
W/Cu梯度功能材料
,
温度场
,
热应力
陶光勇
,
郑子樵
,
刘孙和
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.04.013
采用水煮溶解造孔剂法,即先制备孔隙呈梯度分布的钨骨架、后渗铜的方法,制备了W/Cu功能梯度材料,并对钨铜在纵截面的分布进行了检测,数据表明在纵截面上钨铜呈梯度分布.利用水淬法模拟其服役状况并用有限差分方法对产生的非稳态热应力进行了分析.结果表明,热应力的最大值总是出现在两端,由于富钨端相对密度较低,裂纹总是在该端出现,模拟结果与实验结果相一致.
关键词:
W/Cu梯度材料
,
水煮
,
热循环
,
有限差分
,
热应力
