陈高
,
杨志强
,
刘烈炜
,
彭庆军
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.06.008
为了替代剧毒性的氰化镀铜工艺,开发出一种以柠檬酸盐为主配位剂、一种多羟基羧酸盐为辅助配位剂的镀铜工艺,其基本配方及操作工艺条件为:10～14 g/L铜,150～200 g/L柠檬酸盐,60～80 g/L辅助配位剂,pH值9～10,温度20～40 ℃,电流密度0.1～2.0 A/dm2,磷铜阳极(需要阳极袋),Sa:S0=1.5～2.5:1.0,空气搅拌,阴极移动.采用赫尔槽试验和电化学方法分析了各种工艺条件和参数的影响,对工艺配方进行了优化,并对镀液性能和镀层质量进行了检验.结果表明,优化后的工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题,所得镀层细致、均匀、韧性好,有望取代氰化镀铜.
关键词:
无氰镀铜
,
置换镀层
,
结合力
,
工艺
陈高
,
高子英
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00574
以低碳钢为研究对象,采用高功率CO2激光焊接设备,通过抛切焊缝断面统计气孔数量,并观测焊缝中气孔位置和形貌,研究了非熔透性深熔焊接过程中保护气体流量、激光束倾角、激光功率及焊接速率等工艺参数对低碳钢激光焊接气孔形成规律的影响.结果表明,在低碳钢CO2激光非熔透性深熔焊接过程中,气孔的形成主要源于焊接过程中匙孔的不稳定塌陷所形成的工艺型气孔,在熔池中气泡逸出熔池的速率低于熔池金属凝固速率的情况下会产生气孔.随着气体流量的增加,气孔数量呈现先增加后减少的过程,流量为35 L/min时气孔数量最少；随着激光束倾角的增加,气孔数量呈现先增加后减少的趋势,在满足较大熔深条件下,倾角22.5°时可以获得较少的气孔数量.激光功率为4 kW时气孔数量最少,在0.75 m/min的低焊速下气孔得到较好抑制.
关键词:
气孔
,
激光深熔焊接
,
低碳钢
,
工艺参数
