张小阳
,
陈翠仙
,
陈镇
,
郝继华
,
李继定
膜科学与技术
doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2003.05.005
以聚二甲基硅烷为分离膜材料,正庚烷为溶剂,正硅酸乙酯为交联剂,二桂酸二丁基锡为催化剂,聚四氟乙烯膜为基膜,制得聚二甲基硅氧烷/聚四氟乙烯复合膜,用于脱蜡润滑油与溶剂(甲苯和丁酮)的分离.研究了溶液配方、硫化温度、硫化时间等因素对膜性能的影响.在操作压力2.0 MPa,溶液温度20 ℃,进料溶剂质量分数85%条件下,膜对油的截留率为84%,通量为4.8 kg/(m2*h).
关键词:
聚二甲基硅氧烷
,
分离膜
,
润滑油
,
甲苯
,
丁酮
陈镇
,
彭芸
,
柯芝兰
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.11.008
退锡是印刷电路板制作过程不可缺少的一步,目前使用广泛的退锡剂为硝酸型,但硝酸型退锡剂存在一定的缺陷.研制出一种低硝酸含量的新型环保型退锡剂.采用正交实验(以退锡速度与蚀铜速度为评价标准)得到最佳配方:w(HNO3)20.65%,w(HCit)17%,w(CuCl2)5.0%,w(BTA)0.5%.通过讨论温度对退锡速度与蚀铜速度的影响,得到最佳温度为30 ℃.该退锡剂退锡速度快,容量大,蚀铜慢,Sn2+的稳定性大大增强,而且污染低.
关键词:
印刷电路板
,
退锡剂
,
硝酸
,
退锡速度