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在电动组合开孔和研磨用钻头表面电镀镍-金刚石复合镀层.介绍了镍-金刚石复合电镀工艺流程、溶液配方及电镀方法;阐述了磨头电镀镍-金刚石复合镀层生产线特点,设备组成,性能要求以及设备特殊配置的制造和应用;重点阐述旋转镀和挂具的结构等.

铜零件酸洗-钝化工艺及自动生产线设备

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.08.007

介绍了铜零件酸洗-钝化工艺流程、溶液配方和酸洗-钝化自动生产线的设备组成、性能及设备特殊配置;重点阐述行车提取篮框的旋转升降机构、篮框在槽内的晃动装置、零件种类自动识别装置以及行车通过程序柔性控制,实现了多品种多工艺要求的零件在同一生产线上同时加工需求.

关键词: 酸洗 , 钝化 , 旋转升降机构 , 晃动装置 , 自动识别 , 柔性控制

介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成.先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法.再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响.结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小.在由210 g/L CuS04·5H20、50 g/L H2SO4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90％,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果.镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求.

关键词: 填孔 , 电镀铜 , 抑制剂 , 光亮剂 , 整平剂 , 循环伏安剥离 , 全因子试验

提高陶瓷二次金属化电镀质量的技术要点分析

季宏飞 , 陈金明 , 沈剑

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.03.005

陶瓷-金属封接工艺是电真空陶瓷生产中的关键工艺,而二次金属化又是保证封接强度和气密性的关键工艺之一.随着国内陶瓷真空开关管的广泛应用,对其可靠性的要求不断提高,如何提高陶瓷金属化质量是一个重要的课题.结合相关理论、生产实践经验与工艺设备分析控制陶瓷二次金属化镀镍质量的工艺技术要点.

关键词: 电真空陶瓷 , 二次金属化 , 电镀镍

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磨头镍-金刚石复合镀层电镀工艺及设备

铜零件酸洗-钝化工艺及自动生产线设备

复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响

提高陶瓷二次金属化电镀质量的技术要点分析

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