刘恒刚
,
陈贺
,
周传勤
,
郑廷
,
李太阳
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2009.04.005
阐述了青城子矿田金凤金银多金属矿床成矿地质背景及矿床地质特征,并对成矿机制进行了研究和分析,指出了火山喷流沉积变质地层是成矿基础,韧-脆性剪切构造是控矿条件,岩浆热液提供了成矿物质及热动力,是成矿关键.因此,金凤金银多金属矿床属火山喷流沉积-岩浆热液叠加型矿床.
关键词:
金凤金银多金属矿床
,
韧-脆性剪切构造
,
火山喷流作用
,
岩浆热液
樊传刚
,
吴瑞
,
黄兴田
,
陈贺
,
孟方方
,
李家茂
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.05.024
以 H2 O2溶液(质量浓度30％)为发泡剂,粗、细膨胀珍珠岩颗粒为轻集料和发泡剂载体,明胶为稳泡剂,采用将加载发泡剂的载体拌入轻集料混凝土的水泥浆中原位化学发泡的方法,制备出了系列轻混凝土试样,并对其性能进行了系统表征.结果表明,原位发泡轻混凝土中外加1．5％(质量分数)胶凝材料量的稳泡剂后,对气泡有较为理想的稳泡作用,可获得均匀分布的细小气泡(气泡直径0．5~1 mm).原位发泡轻混凝土的体积密度随发泡剂量增加而降低,随稳泡剂量的增加而增大.当稳泡剂为胶凝材料量的1．5％(质量分数)时,原位发泡轻混凝土试样的抗压强度和导热系数均随着发泡剂量的增加而降低.其中,发泡剂量为胶凝材料量1．4％(质量分数)试样的28 d抗压强度为21 MPa,体积密度为940 kg/m3,比不发泡试样的强质比提高了14％,导热系数降低了13％.
关键词:
轻混凝土
,
原位化学发泡
,
发泡剂载体
李慧
,
孙彩霞
,
王博
,
陈贺
,
高景霞
,
张洋洋
硅酸盐通报
用传统的固相无压烧结法制备了Li0.02(Na0.52K0.48)0.98Nb0.8T0.2O3-xAg2O(0≤x≤0.1)无铅压电陶瓷,研究了Ag2O掺杂对陶瓷电性能的影响.研究发现,适当掺杂Ag2O能显著提高陶瓷的电性能,在1090℃的烧结温度下,当掺杂量为0.06时,陶瓷的压电性能最佳,d33、Kp、εr、Pr均达到最大(d33=229 pC/N,Kp=55.2％,εr=802,Pr=23 μC/cm2),矫顽场降到最低(Ec=12 kV/cm),应变达到2.0％.但Ag2O的添加使陶瓷的机械品质因数Qm由139.7降到了58.8,使介电损耗tanδ由1.38％增加到了2.7％.
关键词:
无铅压电陶瓷
,
压电性能
,
(KNa)NbO3
,
Ag2O
,
掺杂量
李慧
,
孙彩霞
,
陈贺
,
王博
,
张洋洋
硅酸盐通报
用传统的固相反应烧结法制备了Li0.02(Na0.53K0.48)0.98 Nb0.8Ta0.2O3-xSb2O3(LNKNT-xSb2O3)无铅压电陶瓷,研究了Sb3+掺杂对陶瓷晶体结构、显微结构及压电性能的影响.研究结果表明,Sb3+掺杂LNKNT陶瓷属于明显的“软性”掺杂,少量掺杂Sb3+能显著提高陶瓷的烧结及压电性能.当烧结温度为1100℃,掺杂量为2wt％时,LNKNT-0.02Sb陶瓷达到最好的压电性能:d33=193 pC/N,KP=49.5％,εr=779,Pr=16μC/cm2,应变达到2.3％,但机械品质因数QM从110.97降低到了85,介电损耗tanδ从1.66％增加到了2.01％.
关键词:
无铅压电陶瓷
,
压电性能
,
(KNa)NbO3
,
Sb3+掺杂
