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压电陶瓷片全光亮可焊性化学镀工艺

陈湘灵 , 肖耀坤 , 姜知水

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.1999.03.008

研究了一种用于压电陶瓷片全光亮的化学镀工艺,代替传统二次涂覆银工艺,在降低生产成本、保护良好的可焊性、提高生产效率和产品外观等方面取得满意效果.

关键词: 压电陶瓷片 , 可焊性 , 化学镀