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铂和铑的晶格反演势的构建研究

夏璐 , 陆建生 , 陈松 , 谢明 , 管伟明 , 潘勇 , 胡洁琼 , 杨有才 , 张吉明 , 王松 , 陈永泰 , 王塞北 , 魏宽 , 李爱坤 , 李慕阳 , 任县利

采用密度泛函理论计算分别得到的铂和铑的晶格内聚能-最近原子距离曲线，而后基于晶格反演方法构建得到了铂和铑的晶格反演势。同时详细给出了FCC晶格的反演系数等的具体计算方法和算法。通过将铂和铑的晶格反演势与已有的相应势函数比较发现两者是基本相同的，这证明了构建的铂和铑反演势是有效的。

关键词: 金属材料 , 铂 , 铑 , 反演势 , 分子动力学 , 密度泛函

分子动力学模拟用贵金属势函数的应用与发展

夏璐 , 陈松 , 陆建生 , 谢明 , 潘勇 , 胡洁琼 , 杨有才 , 张吉明 , 王松 , 陈永泰 , 王塞北 , 魏宽 , 李爱坤 , 慕阳 , 任县枬

贵金属

势函数是用来描述介观层次系统中分子或原子间相互作用的一种数学模型，是在介观层次上进行材料显微结构分子动力学模拟的关键。针对贵金属及其合金总结了分子动力学模拟研究中常用势函数的枑型、数学形式和基本参数，介绍了各种势函数在实际研究中的具体应用情况，分析讨论了贵金属势函数的构建和应用中急需解决的问题、以及势函数研究的发展趋势。

关键词: 金属材料 , 贵金属 , 势函数 , 分子动力学 , 模拟 , 介观

昆明贵金属研究所计算材料学科的发展

陈松 , 郭俊梅 , 谢明 , 管伟明 , 潘勇 , 胡洁琼 , 张吉明 , 陈永泰 , 刘满门 , 杨有才 , 王塞北 , 王松

贵金属

介绍了昆明贵金属研究所计算材料学科20多年的发展过程和历程。详细介绍了各发展阶段中计算材料学在贵研所材料研究中在非晶态、势函数、高温材料、电接触材料、材料加工与成形，功能材料等领域开展过的主要研究工作以及取得的主要成果。预测了未来该学科的发展方向以及发展建议。

关键词: 计算材料学 , 贵金属 , 研究 , 应用

银包铜复合材料的界面研究

陈永泰 , 谢明 , 杨有才 , 王松 , 张吉明 , 刘满门 , 王塞北 , 胡洁琼 , 杨云峰 , 李爱坤 , 魏宽

贵金属

采用复合铸造方法制备了银包铜复合材料，研究了扩散退火温度和时间对复合材料显微组织和扩散层厚度的影响。结果表明：随着扩散热处理温度升高和保温时间的延长，扩散层厚度逐渐增加，在500℃和600℃保温60 min，出现了界面组织的球化现象。扩散层厚度与扩散处理时间的平方根成正比，扩散层生长激活能为51.9 kJ/mol。

关键词: 金属材料 , 银包铜复合材料 , 扩散退火 , 显微组织 , 扩散层 , 生长激活能

贵金属键合丝材料的研究进展

陈永泰 , 谢明 , 王松 , 张吉明 , 杨有才 , 栄满门 , 王塞北 , 胡洁琼 , 李爱坤 , 魏宽

贵金属

贵金属键合丝是半导体封装的关键材柞之一，详细综述柚键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计，制备工艺和发展现状，并展望柚其未来发展前景。

关键词: 金属材柞 , 贵金属键合丝 , 合金成分 , 制备工艺 , 发展现状

CuCrY、CuCrZrY合金表面镀AgC材料的研究

谢明 , 杨有才 , 李季 , 程勇 , 陈永泰 , 崔浩 , 刘满门 , 张吉明 , 张国全 , 史庆南

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.001

为了充分利用高强高导电铜合金的导电性和强度,以及银石墨材料的润滑性,改善CuCrY、CuCrZrY材料的耐磨性能,采用电镀的方法成功地对CuCrY、CuCrZrY材料表面进行了镀覆.研究了镀层的组成及电镀工艺条件,得到较好的镀液组分及电镀方案；通过优化工艺参数得到平均厚度为100～200μm的镀银石墨层.同时,采用扫描电镜及能谱等对镀银石墨层的厚度、表面形貌,镀银石墨层与基体的界面进行了分析.结果表明,CuCrY/AgC、CuCrZrY/AgC复合材料表面镀层均匀、致密,AgC复合层厚度一致,稳定.界面成锯齿状,机械结合的特征十分明显,有利于改善基体和银石墨界面的结合.

关键词: 复合材料 , 高强高导电铜合金 , 电镀 , 银石墨 , 镀层厚度 , 镀液

高导电特种粉体材料及导电涂料研究

谢明 , 赵玲 , 杨有才 , 陈藜莉 , 徐云 , 张健康 , 黎玉盛 , 黄富春 , 陈永泰 , 刘捷

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.03.005

采用快速凝固雾化技术制备Cu-Ag(质量分数为10%～30%)系列超细铜银合金粉末,再结合化学镀的方法制备了Ag/Cu-Ag包覆粉末.通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)以及电阻测量等方法对粉末及涂料性能进行表征,检测了涂料的表面电阻、电阻率等.结果表明:银包覆超细铜银合金粉末为球形和近球形、表面致密、镀银层均匀,制作的导电涂料表现出优异的导电性能;并且随着银质量分数的增加,涂料的表面电阻和电阻率减小,趋近于纯银涂料.银包覆超细铜银合金粉末既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格高等问题.还对导电涂料的导电机理、影响因素及应用领域进行了分析和说明.

关键词: 金属材料 , 粉体材料 , 银包覆铜银合金粉末 , 导电涂料 , 性能 , 导电机理

电磁屏蔽涂料用银基粉体材料研究

谢明 , 杨有才 , 陈藜莉 , 徐云 , 张健康 , 黎玉盛 , 陈永泰 , 崔浩 , 刘满门

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.04.002

采用机械合金化等技术,制备了导电性能优异的Ag系、Ag/Cu系、Ag/Ni系粉体材料和电磁屏蔽涂料.粉体材料微细,呈片状;涂料表面电阻、电阻率低,满足使用要求.优异的导电性能使得涂料具有良好的电磁屏蔽性能,复合涂料的电磁屏蔽效能在100 kHz～1.5 GHz频段范围内可达到30 dB～90 dB.对电磁屏蔽涂料的屏蔽效能进行了理论分析.

关键词: 金属材料 , 银粉 , 银/铜复合粉 , 银/镍复合粉 , 电磁屏蔽 , 涂料

化学镀银碳纳米管增强银基复合材料的制备和性能

李爱坤 , 谢明 , 张吉明 , 杨有才 , 陈永泰 , 王松 , 刘满门 , 李再久

贵金属

采用粉末冶金、挤恪工艺制备了碳纳米管增强银基(Ag-CNTs(5%，体积比))复合材料丝材，并研究了其导电率、抗拉强度、硬度等物理性能。结果表明，采用混合酸处理可有效改善CNTs的分散性，CNTs表面的银镀层改善了CNTs与Ag基体间的界面结合以及复合材料的致密性，保证了材料的良好加工性能。与纯Ag相比，Ag-CNTs复合材料电阻率提高了30%，而抗拉强度提高了43%，硬度提高了近1倍，说明CNTs起到了较好的增强作用。

关键词: 复合材料 , 碳纳米管 , 银 , 制备 , 性能