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超支化聚酯对形状记忆环氧树脂性能影响的研究?

李文晓 , 赵鹏飞 , 陈毓焘

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.11.008

使用端羟基超支化聚酯(HBP)改善形状记忆树脂体系在室温和赋形温度下的拉伸性能.研究表明,当HBP加入量低于5%时,形状记忆环氧树脂的玻璃化转变温度(Tg )出现轻微的下降;超过这一比例后,Tg随H BP加入量的增加逐渐提高.此外,形状记忆环氧树脂的拉伸性能得到了显著改善,在室温下,树脂的断裂伸长率和拉伸强度可分别提高14.6%和7.6%,在赋形温度下,二者可分别提高27.7%和57.3%.电镜观察显示,当加入量较低时,H BP与环氧/酸酐体系完全相容,改性效果显著;而加入量大于10%时,H BP 在树脂体系中形成相分离,改性效果较差.

关键词: 超支化聚酯 , 形状记忆环氧树脂 , 热性能 , 拉伸性能 , 赋形温度

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