陈月华
,
刘永永
,
江德凤
,
袁礼华
表面技术
以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析.结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳.
关键词:
化学镀镍
,
镀液稳定性
,
沉积速率
崔小震
,
陈月华
,
任萍
,
朱焱
,
许鸽鸣
稀土
doi:10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201503010
独居石精矿经碱分解提取稀土后剩下的放射性酸溶渣还含有REO、ThO2、U3O8及未被分解的锆英石、独居石等有价资源.采用选冶联合法使铀、钍、稀土在系统内实现闭路循环,回收了精矿中的有用资源,综合回收率大于97％,最大限度的降低放射性核素铀、钍的排放.具有低酸度、低温度特点,解决了浸渣不易分层和过滤的难题.
关键词:
独居石
,
酸溶渣
,
铀
,
钍
,
稀土
,
绿色回收
陈月华
,
江徳凤
,
刘永永
,
袁礼华
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.06.018
目的：解决金属镀金外壳在NaCl盐溶液中表面出现锈蚀、外壳引线根部断裂的问题,提高外壳的抗盐雾腐蚀能力,解决外壳镀层抗蚀性差的问题。方法以盐雾腐蚀机理为依据,利用扫描电镜对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形貌进行观测,分析镀层腐蚀形貌和金属基座(可伐合金)-玻璃绝缘子(电真空玻璃)-金属引线(可伐合金)封接形貌。从4个方面对工艺进行改进：控制金属镀层与基体材料的电位差,消除腐蚀原动力；提高镀层致密性,减少镀层孔隙率；控制外壳高温封接温度,抑制缝隙腐蚀；控制金属表面镀层厚度,防止镀层与基体间形成腐蚀通道。结果针对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形态以点蚀、缝隙腐蚀为主的情况,通过优化镀镍工艺、镀金工艺,避免腐蚀发生时金属外壳表面形成大面积点蚀；优化高温退火温度为800℃,高温封接温度为900℃,可以抑制金属外壳缝隙腐蚀的发生。结论优化金属外壳退火温度、高温封接温度、电镀镍和金等工艺措施,提高了金属镀金外壳抗48 h盐雾腐蚀性能。
关键词:
外壳
,
高温熔封
,
抗盐雾腐蚀
,
电镀镍-金
,
电镀工艺
,
镀层
刘永永
,
刘涛涛
,
陈月华
,
袁礼华
,
江德凤
,
朱俊昊
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.07.005
目的：解决镀镍层可焊性不良的问题,使得光电子器件外壳镀镍层可焊性满足回流焊要求,并且保存半年后可焊性不降低。方法以氨基磺酸镍为体系,考察温度、pH值、电流密度与沉积速率的关系,采用回流焊和浸润法对镀层可焊性进行表征,并考察镀层的质量、结合力及盐雾性能指标。结果镀液体系在比较宽泛的电流密度和温度范围内,都能得到可焊性优良的镀层,其沉积速率随电流密度的增大呈线性增加。浸润法和回流焊接试验表明,镀层可焊性满足要求。在稳态湿热(45℃, RH=95%)环境中48 h或恒温烘烤(150℃,1 h)后,镀层可焊性仍均满足要求。结论在电流密度1~5 A/dm2,pH值3.2~4.4,温度40~55℃的条件下能得到优良的可焊性镀层,满足回流焊对镀层可焊性的要求,并且放置半年后可焊性不降低。
关键词:
镀镍
,
可焊性
,
回流焊
,
封装
,
集成电路封装外壳
,
镀层质量
