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钢铁的磷化工艺技术(Ⅰ)

陈春成

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.012

关键词:

钢铁的磷化工艺技术(Ⅲ)

陈春成

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.03.013

关键词:

镀锌层三价铬钝化工艺

陈春成

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.02.007

概述了镀锌层三价铬钝化膜形成机理及特性,及国内外三价铬钝化工艺应用情况,三价铬钝化液的使用寿命长,镀液成分较稳定,并可得到不同色泽的钝化膜,采用封闭剂处理显著提高了膜层耐蚀性;三价铬钝化能减少对环境的污染,是我国电镀清洁生产推荐的工艺,具有实用参考价值.

关键词: 三价铬钝化 , 自愈能力 , 封闭处理 , 镀锌层

印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺

李汉明 , 陈春成

材料保护

印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺,不符合清洁生产要求.为此,研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺,探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响.研究结果表明,在优化的工艺条件下可获得厚度0.8～2.0μm、可焊性优良的银白色锡镀层,该工艺可替代传统的印制电路板热浸Sn-Pb合金热风整平工艺(HASL).

关键词: 化学镀锡 , 甲基磺酸盐 , 印制电路板 , 可焊性

钢铁的磷化工艺技术(Ⅱ)

陈春成

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.02.015

关键词:

钢铁的磷化工艺技术(Ⅳ)

陈春成

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.04.007

关键词:

铜基上化学镀锡工艺研究

陈春成

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.05.010

研究了一种新型甲烷基磺酸化学镀锡工艺.介绍了镀液中各成分的作用,探讨了稳定剂、络合剂、还原剂、促进剂、防氧化剂、表面活性剂、温度、沉积时间等因素对沉积速度影响.结果表明:该工艺镀液稳定,可用于电子元器件以及表面安装器件、印制电路板等铜基上化学镀锡.

关键词: 铜基 , 化学镀锡 , 甲烷基磺酸