戴永胜
,
陈堂胜
,
杨立杰
,
李辉
,
俞土法
,
陈新宇
,
郝西平
,
陈效建
,
林金庭
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2000.03.002
介绍了一种新颖的在5~20GHz频率范围的共享一个兰格耦合器的22.5°和11.25°MMIC多倍频程移相器的设计、制造和性能.选择了工艺变化对电路性能最小的电路拓扑.在5~20GHz频率范围内,以展示出低的峰值相移误差(≤2°);低的输入/输出驻波(≤1.5)和低插入损耗及起伏(≤(2.6±0.4)dB).芯片尺寸为:4.2mm×0.46mm×0.1mm.
关键词:
微波毫米波单片集成电路
,
开关金属半导体场效应晶体管
,
兰格耦合器
,
多倍频程
,
反射型移相器
戴永胜
,
陈堂胜
,
扬立杰
,
俞土法
,
李辉
,
陈新宇
,
郝西平
,
陈效建
,
林金庭
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2000.03.003
介绍了一种没有驱动器可兼容多极性控制信号的90°MMIC多倍频程数字/模拟兼容移相器的设计、制造和性能.获得了高性能(在5~20GHz频率范围内,低的峰值相移误差≤(90±5)°;低的输入/输出驻波≤1.5和低插入损耗及起伏≤(3.0±0.5)dB)和小芯片尺寸(4.2mm×0.6mm×0.1mm).
关键词:
微波毫米波单片集成电路数字/模拟移相器
,
多倍频程
,
可兼容多极性控制信号
陈效建
,
毛昆纯
,
林金庭
,
杨乃彬
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2000.03.001
着重讨论南京电子器件研究所(NEDI)在GaAsMMIC研制方面的近期进展.在详细介绍MMIC有源器件(MESFET,PHEMT及HBT)的CAD模型建立技术及MMICCAD设计优化技术的基础上,以NEDI近年开发的各种MMIC为实例,包括发射、接收与控制三类电路,给出有关的实验结果.此外,简要介绍了NEDI在移动通信手机用MMIC技术开发方面的前期结果.
关键词:
砷化镓
,
微波单片集成电路
,
CAD模型
,
CAD设计优化