邹文兵
,
刘德福
,
胡庆
,
陈广林
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.04.024
目的：设计合理的抛光工艺方案,获得平整的阵列光纤组件端面。方法采用单因素实验法研究抛光工艺参数对阵列光纤表面粗糙度与光纤凸起量的影响,利用光学表面轮廓仪与扫描电镜进行分析与观察。结果在抛光液磨粒质量分数为2%,抛光液流量为15 mL/min,抛光压力为50 kPa,抛光盘转速为30 r/min的条件下,可以获得平整的阵列光纤组件端面。结论应用化学机械抛光技术加工阵列光纤组件,并设计合理工艺方案,可获得平整的阵列光纤组件端面,其表面粗糙度可低至42.6 nm,光纤凸起值可低至0.14μm。
关键词:
阵列光纤组件端面
,
化学机械抛光
,
表面粗糙度
,
光纤凸起量
魏安安
,
陈广林
,
范玲玲
腐蚀与防护
根据正交试验原理，以结合强度为指标，烧结时间、烧结温度、涂层厚度这三个涂装工艺为因素，进行试验，得到了较佳涂装工艺：烧结温度380℃，烧结时间40 min，涂层厚度0．4 mm。结果表明，涂装工艺经过优化后，涂层结合强度明显提高，并对界面进行微观观察，发现涂层与基体结合紧密，无缺陷。
关键词:
PFA
,
静电喷涂
,
烧结时间
,
烧结温度
,
涂层厚度
