成聪
,
陈尚达
,
吴勇芝
,
黄鸿翔
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.03.011
用分子动力学方法模拟了纳米多晶Cu/Ni薄膜在不同应变率下进行应变加载时的变形行为与力学性能.结果表明:Cu/Ni薄膜在较高的应变率加载情况下具有较高的屈服极限和应变率敏感性(m).应变率为108s1时Cu/Ni多层膜的界面上产生孔洞,而应变率为1010s-1时纳米多晶Cu薄膜出现碎裂.在较高的应变率加载条件下,Cu,Ni薄膜中FCC,HCP,OTHER原子团分数变化都很显著,而较小应变率时只有Cu薄膜的结构变化明显.模拟结果还表明,应变率增加有利于堆垛层错的形成,但应变率超过某一值时无序原子团增加会阻碍堆垛层错原子团的生长.
关键词:
分子动力学
,
纳米多晶
,
Cu/Ni薄膜
,
应变率
游晓燕
,
陈尚达
,
周银库
材料导报
采用分子动力学方法模拟Ti在Al(001)表面的薄膜生长过程,计算不同入射角度下Ti薄膜的表面粗糙度、堆积密度、径向分布函数、键对含量比.结果表明,当入射角度小于30°时,其对Ti薄膜粗糙度、堆积密度的影响很小,而当入射角度大于30°时,Ti薄膜粗糙度增加、堆积密度下降;入射角度对Ti薄膜微观结构的影响很小,且Ti薄膜以fcc结构为主.
关键词:
分子动力学
,
入射角度
,
Ti/Al薄膜
