丁士育
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宋秀华
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张劲松
,
韩冰
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刘莉
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刘睿
,
陈姗姗
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孙海波
,
孙建峰
,
韩征和
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2008.04.008
本文利用Bi-2223/Ag高温超导带材与抗拉强度σb为700MPa的铜带进行组合,带材宽度面间采用低熔点的Sn-Ag-Cu无铅焊料进行连接,制备了C-SC-C型、SC-C-SC型(C代表铜带,SC代表高温超导带)等四种层状复合结构.研究和考察了四种结构样品在室温下的拉伸性能和弯曲性能,以及电性能等...
关键词:
Bi-2223
,
高温超导带材
,
机械性能
,
临界电流
薛亮
,
李怀祥
,
于磊
,
胡明波
,
陈姗姗
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.10.096
n型单晶硅经光电化学阳极刻蚀成多孔硅.研究了多孔硅经硝酸银(AgNO3)水溶液浸泡前后样品的光致发光(PL)性质,实验发现,浸泡很短时间内多孔硅发光强度增强,浸泡时间较长的样品发光强度会衰减直至猝灭,且浸泡液浓度越大荧光衰减越明显.通过扫描电子显微镜(SEM),傅立叶红外光谱(FTIR)和X射线光电...
关键词:
多孔硅
,
光致荧光
,
自组装
,
银纳米岛