刘信安
,
陈双扣
,
高焕方
,
谢昭明
,
陈一农
,
郑国禹
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.06.013
针对在线路板生产过程中,线路板表面的离子污染值(Ionic Contamination Value)较高,不能满足现代线路板生产的要求.研究了降低表面污染值的方法,通过试验对溶液组成、阳极组成及操作条件等工艺参数进行优化,并采用Omega Conductometer和X-ray 能谱分析等方法对表面的变化情况进行测试和评价.结果表明,通过降低镀液中Pb2+浓度,增加阳极中Sn的比率,并提高水洗温度后的工艺能满足实际生产的需要.
关键词:
印制电路板
,
锡/铅电镀
,
电沉积
,
离子污染
,
电迁移
陈双扣
,
郭莉萍
,
朱建芳
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.04.009
针对电路板电镀Sn-Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题,采用添加阴极振荡器的方法进行电镀,并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价.结果表明,通过添加振荡器,可使均镀能力提高10%左右,明显改善了镀层质量.
关键词:
电镀
,
印制电路板
,
Sn-Pb合金
,
均镀能力
