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掺杂钙银介孔氧化硅凝胶抗菌止血材料的研究

陈于 , 李文锐 , 徐灿 , 苏佳灿 , 李明 , 刘昌胜

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00513

以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板, 用溶胶?凝胶法合成了掺杂钙银介孔氧化硅凝胶(m-SCA)抗菌止血材料. 结果表明: m-SCA具有介孔结构, 比表面积为416 m2/g, 孔径在2 nm左右. 高比表面积的m-SCA具有很好的凝血功能, 能明显缩短血液的凝血酶原时间...

关键词: 掺杂银; 掺杂钙; 氧化硅凝胶; 止血材料; 抗菌; 生物相容性

掺杂钙银介孔氧化硅凝胶抗菌止血材料的研究

陈于 , 李文锐 , 徐灿 , 苏佳灿 , 李明 , 刘昌胜

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00513

以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板,用溶胶-凝胶法合成了掺杂钙银介孔氧化硅凝胶(m-SCA)抗菌止血材料,结果表明:m-SCA具有介孔结构,比表面积为416 m2/g,孔径在2 nm左右.高比表面积的m-SCA具有很好的凝血功能,能明显缩短血液的凝血酶原时间(PT)和部分凝血活酶时间(APTT...

关键词: 掺杂银 , 掺杂钙 , 氧化硅凝胶 , 止血材料 , 抗菌 , 生物相容性

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