陆静娟
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郭兴忠
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杨辉
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张瑞捷
,
张俊
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.05.028
以氧氯化锆(ZrOCl2·8H2O)和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为先驱体,采用溶胶-凝胶法通过共缩聚反应在聚碳酸酯(PC)板表面制备了锆/有机硅复合薄膜,采用TG/DTA、FTIR、UV-VIS、金相显微镜及铅笔硬度测试方法对复合薄膜的结构及性能进行表征.研究结果表明,通过共缩聚反应,PC板表面形成带有机基团的无机交联网络结构,基本骨架由Si-O-Si,Si-O-Zr,Zr-O-Zr组成;当KH-550与氧氯化锆的物质的量比不低于2∶1时,涂膜PC板的透过率较高,表面较平整;去离子水对薄膜性能的影响较小,水与氧氯化锆的用量在80∶1～20∶1内均可以.PC板镀膜后硬度也由2B提高到H,膜层与基体的结合较好,不易脱落.
关键词:
氧氯化锆
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γ-氨丙基三乙氧基硅烷
,
薄膜
,
缩聚
王家邦
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杨辉
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陆静娟
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丁新更
无机材料学报
采用湿化学的方式引入铝胶对氧化铝空心球进行表面修饰改性;采用SEM、XRD、激光粒度仪和自制耐压装置研究铝胶分解特性、分布状态、氧化铝空心球表面改性前后显微结构及力学强度变化。结果表明:铝胶在氧化铝空心球表面形成薄膜,并渗入、沉积在孔洞和裂纹处,500～900℃热处理铝胶能原位生成高活性γ-Al2O3微粉,在1550℃实现烧结,1550℃热处理后表面修饰氧化铝空心球耐压强度由15.6N提高到30.2N。
关键词:
铝胶
,
alumina bubble
,
surface-modification
陆静娟
,
郭兴忠
,
杨辉
高分子材料科学与工程
以甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)水解聚合产物作为主要成膜物质,引入正硅酸乙酯(TEOS)水解产物硅溶胶作为无机增强物,调节两种混合溶液pH值,利用两者羟基之间的共缩聚反应在聚碳酸酯(PC)板表面制备有机/无机复合透明耐磨薄膜;采用TG/DTA、FT-IR、SEM及UV-VIS对成膜过程、薄膜性能与结构进行表征.结果表明,KH-570和TEOS水解聚合产物通过共缩聚反应在PC板表面形成带有有机基团的无机交联网络,基本骨架由Si-O-Si组成,经120℃热处理后,薄膜均匀致密,提高了PC板的耐磨性,并有一定的增透作用.
关键词:
水解
,
缩聚
,
有机无机复合
,
耐磨
,
薄膜
陆静娟
,
郭兴忠
,
杨辉
稀有金属材料与工程
以甲基三甲氧基硅烷(MTMS)的水解缩聚产物作为主要成膜物质、正硅酸乙酯(TEOS)和异丙醇铝的水解缩聚产物硅溶胶和铝溶胶作为无机增强物、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)作为表面改性剂,通过共缩聚反应在聚碳酸酯(PC)板表面制备硅铝溶胶增强有机/无机复合薄膜;采用乌氏粘度计、TG/DTA、FTIR、UV-VIS、金相显微镜、铅笔硬度测试方法及划格法对涂膜液及薄膜性能进行表征.研究结果表明,加入KH-570改性铝溶胶后的涂膜液稳定性较好,MTMS水解缩聚产物与硅溶胶、铝溶胶通过共缩聚反应在PC板表面形成带有机基团的无机交联网络结构,基本骨架由Si-O-Si、Si-O-Al、Al-O-Al组成;铝溶胶的引入提高了薄膜的耐热性能及薄膜硬度,但KH-570改性的效果不明显;薄膜对PC片有增透效果,涂膜液陈化2 d后,加入KH-570改性铝溶胶后薄膜的增透效果更理想;加入KH-570改性铝溶胶后薄膜的表面平整性得到改善.
关键词:
甲基三甲氧基硅烷
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硅溶胶
,
铝溶胶
,
表面改性
,
水解缩聚
,
薄膜
,
性能
陆静娟
,
郭兴忠
,
杨辉
稀有金属材料与工程
以正硅酸乙酯(TEOS)和甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)分别为无机和有机溶胶先驱体,采用溶胶-凝胶法制备涂膜液;并采用浸渍提拉涂膜技术在聚碳酸酯(PC)表面制备有机/无机复合耐磨涂层;利用热失重/差热分析法(TG/DTA),傅里叶红外分析(FTIR),紫外可见光分光光度计(UV-VIS),金相显微镜等技术分析了不同先驱体配比T/K(TEOS/KH-570摩尔比)对涂膜液的热性能及薄膜性能及结构的影响机制.结果表明,随着T/K比值的增加,涂膜的无机结构增强,热失重及薄膜柔韧性降低,涂膜表面易开裂:涂膜PC片的透过率降低,但仍优于未涂膜PC片.涂膜的结构以带有有机基团的无机交联网络为主,升高热处理温度有利于Si-O-Si键的形成,而热处理时间对其影响不大.
关键词:
溶胶-凝胶法
,
有机/无机复合
,
热性能
,
耐磨
,
透过率
