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微电子管电镀锡、锡-铅技术

陆金龙

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.02.007

贴装焊微电子电镀的关键是控制镀层厚度精度.避免切筋宽脚,造成线间短路.提出研究提高电镀层厚度精度的技术课题.通过研究电镀过程中阴极与阳极的几何投影关系,指导电力线的均布以达到均镀的目的.

关键词: 微电子管 , 电力线 , 阴-阳极几何投影

如何节约电镀用黄金

陆金龙

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.04.008

随着微电子工业的发展和人民物质生活的提高,用于电镀的黄金越来越多.黄金是贵重金属,价格涨势迅猛,节约电镀用黄金已成为当务之急.通过对镀金工艺中用金量的科学测算和在施镀过程中对黄金进行回收等方法节约电镀用黄金.

关键词: 节约黄金 , 用金量测算 , 离子交换 , 焚化

问题解答

陆金龙 , 张春玲

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2003.04.014

关键词:

"稀释发蓝溶液应加冷水"一文的读后感

陆金龙

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.04.017

关键词:

电镀槽液加料和测定密度方法

陆金龙

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2003.01.008

介绍了电镀生产现场工艺管理的内容和电解液日常维护时各种物料的补充方法和补充时机及不当加料可能引起的故障,还介绍了测定电镀溶液和其它辅助溶液密度的方法和应注意的要点.

关键词: 电镀 , 现场工艺管理 , 物料补充 , 密度测定