燕鹏
,
林晨光
,
崔舜
,
周增林
,
李明
,
陆艳杰
,
李增德
,
雷虎
材料导报
弥散强化铜具有高强、高导、耐热的特性,是综合性能最好的一类铜合金.比较了原位与非原位制备弥散铜的性能,总结了影响弥散强化铜性能的因素,综述了目前具有产业化前景的原位方法制备弥散铜,最后介绍了弥散强化铜的应用领域.
关键词:
弥散强化铜
,
原位制备
,
应用领域
周增林
,
宋月清
,
崔舜
,
林晨光
,
李明
,
惠志林
,
陆艳杰
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.05.020
用冷坩锅磁悬浮熔炼的方法制备了不同化学计量比的La0.7Mg0.3(Ni0.85Co0.15)x (x=3.0, 3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5) 稀土镁基贮氢电极合金, 采用X射线衍射和三电极测试体系研究了合金的相结构和电化学性能.X射线衍射分析结果表明, 该系列合金均由(La, Mg)Ni3相、 (La, Mg)2Ni7相、 LaNi5相及少量杂质相组成, 为多相结构;随着化学计量比x的增加, (La, Mg)Ni3相的含量降低, 相应LaNi5相的含量增加.电化学测试结果表明, 该系列合金的最大放电容量均高于目前已商品化的稀土基AB5型贮氢电极合金的最大放电容量(310～330 mAh·g-1), 且当x=3.4时, 合金的最大放电容量可达395.4 mAh·g-1, 较AB5型合金高约30%, 是合金中各相的含量比例较为合适的结果;该系列合金活化性能、倍率放电性能良好, 并随着化学计量比x的增加得到进一步改善, 这与同时作为贮氢相和催化相的LaNi5相含量的增加有关;在电化学吸放氢循环过程中, 合金的循环稳定性较差, 有待进一步提高.
关键词:
化学计量比
,
稀土
,
镁
,
贮氢电极合金
,
相结构
,
电化学性能
陆艳杰
,
崔舜
,
康志君
,
周文洪
材料导报
用透射电镜(TEM)、高分辨电镜(HRTEM)观察了Al2O3弥散强化铜合金的微观结构,并分析了影响弥散相大小及分布的因素.用X射线衍射仪精确测定了Cu基体的衍射峰位置,依据衍射峰的位置变化探讨了Al脱溶及Al2O3质点的析出过程.结果表明:用内氧化法制备弥散强化铜合金时,Al2O3质点在内氧化阶段析出,且Al充分脱溶,内氧化反应进行得很彻底;合金在烧结和热挤压阶段都没有质点析出.合金中Al2O3质点均匀弥散地分布在晶界和晶粒内,并且晶粒内质点比晶界质点更细小、弥散,大小约5nm,间距10nm,晶界处的质点大小约10nm,间距约50nm.
关键词:
弥散强化
,
铜合金
,
微观结构
,
内氧化
李锴
,
张小勇
,
陆艳杰
,
李新成
,
林晨光
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2013.05.011
以WCo75钎料为研究基础,结合分析Co-Nb和Nb-W二元相图,设计了理论成分比例为Co∶ W∶ Nb =65∶25∶10(％,质量分数)的合金钎料,以期获得温度段合适,符合阴极钎焊标准的高温钎料.对WCo75和Co-W-Nb这两个体系钎料的熔化温度、润湿性以及其铺展后的焊缝形貌成分进行了测试、分析、对比,研究并讨论了Nb的影响.结果表明:加入金属Nb可以有效地将WCo75钎料的熔点由1480.0降至1238.5℃,润湿角也由小于20°减小至5°左右,效果显著.两种钎料都有良好的焊接效果,焊后没有裂纹或熔蚀、熔析等不良缺陷.能够在得到的焊接组织中发现富集相(富Co相靠近自由端而富W相靠近基材),钎料与母材之间有一定的相互扩散.加入Nb后,一方面不会改变钎料层的富集趋势,另一方面能够显著地促进W向Mo母材的扩散,同时,不会因为造成阴极的污染或是毒化而影响其发射效率.
关键词:
阴极
,
钎焊
,
Co基钎料
,
金属Nb
李新成
,
张小勇
,
陆艳杰
,
李锴
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2013.01.013
采用AgCuInTi钎料在较低温度对Al2O3陶瓷与可伐合金(Kovar)进行焊接.研究了钎焊温度对于Al2O3/AgCuInTi/Kovar封接件抗拉强度及漏气速率的影响,采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)以及X射线衍射分析(XRD)对陶瓷与钎料反应界面进行分析,研究界面反应机制.结果表明:随着焊接温度的升高,抗拉强度先升高后降低,最高达780℃时的93 MPa,漏气速率有先变小后变大的趋势,最小漏气速率为810℃时的1.1×10-10 Pa·m3 ·s-1;焊接界面清晰可辨,陶瓷与钎料层形成了明显的反应界面,元素Ti和Cu在界面处达到峰值;元素In促使钎料在较低温度熔化,同时与Ag作用形成了钎料层的基体相,在陶瓷与钎料反应界面附近与Cu作用生成Cu4In;活性元素Ti是实现Al2 O3与AgCuInTi连接的关键,界面主要产物为TiO2,TiO,Cu3 TiO4,Al3 Ti,同时伴有单质Ag的生成.
关键词:
Al2O3陶瓷
,
AgCuInTi
,
拉伸强度
,
反应层
陆艳杰
,
王永
,
张小勇
,
李新成
,
李锴
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.04.008
研究了Y2O3含量及金属化烧结温度对Al2O3单晶W-Y2O3金属化质量的影响.用纯钯钎料对金属化的Al2O3单晶与铌合金进行了真空封接,测试了封接强度和气密性,用扫描电子显微镜(SEM)观察了金属化层形貌,用X射线衍射(XRD)对金属化层进行了物相分析.结果显示,Y2O3含量为2.0％时,封接强度最高,达到45 MPa; Y2O3含量为3.0％时,封接气密性最高,氦漏率达到1×10-10 Pa·m3·s-1; Y2O3含量达到5.0％时,金属化层烧结过程中生成的液相量过多,金属化层龟裂.金属化烧结温度对金属化质量及封接件的性能影响显著,金属化烧结温度越高,金属化层越致密,封接件的强度和气密性越高.烧结温度为1650℃时,金属化层经历了固相烧结,真空封接后金属化层呈不连续、厚度不均的分布状态.烧结温度达到1760℃及以上时,金属化层中有液相生成,封接件的强度和气密性明显提高.金属化温度达到1850℃时,焊接后的金属化层保持致密、连续的分布状态,界面反应产物为AlY3O12,封接强度高于40MPa,氦漏气率达到1×10-m Pa·m3·s-1,为比较理想的金属化烧结温度.
关键词:
氧化铝单晶
,
W-Y2O3
,
金属化
,
强度
,
气密性
陆艳杰
,
张小勇
,
楚建新
,
刘鑫
,
方针正
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.05.019
用Ag-Cu-Tj活性钎料对C/SiC复合陶瓷与Nb合金进行了真空钎焊.结果表明,适合该陶瓷钎焊的Ag-Cu-Ti钎料的Ti含量以2.5%～3.0%(质量分数)为宜;但Ag-Cu-Ti2.5钎料直接钎焊陶瓷与金属,焊缝及陶瓷一侧有裂纹和孔洞等缺陷;钎料中引入Mo颗粒后有效缓解了残余应力,实现了陶瓷与金属的气密连接.界面反应产物主要是TiC,TiSi,Cu4Tu,Cu3Ti.
关键词:
C/SiC
,
活性钎焊
,
残余应力
,
润湿性
方针正
,
林晨光
,
张小勇
,
陆艳杰
,
刘鑫
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.03.010
金刚石/Cu复合材料是性能优异的新型高导热低膨胀热管理材料.采用金刚石经表面镀Ti或Cr后再镀Cu, SPS烧结制备金刚石/Cu复合材料.结果表明: 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化与金刚石的体积分数、粒度大小、烧结温度及形成的金刚石/金属间的界面相关.金刚石的体积分数对烧结致密化影响最大, 烧结温度影响最小; 随金刚石体积分数和粒度的增加, 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化难度增大.
关键词:
金刚石/Cu
,
复合材料
,
烧结致密化
,
电子封装
张玲艳
,
秦明礼
,
曲选辉
,
陆艳杰
,
张小勇
稀有金属材料与工程
采用Ag_(70)-Cu_(28)-Ti_2活性焊料在真空条件下对AlN陶瓷和Mo-Ni-Cu合金进行活性封焊.分析焊区的显微组织形态、相组成,测定焊区力学性能和气密性.结果表明:在焊料层与合金的界面处Cu的含量相对较高,而在AlN陶瓷与焊料层的界面处形成了厚度为1～2 μm的富Ti层;经XRD分析发现,AlN陶瓷与焊料层的界面上有TiN存在,表明在AlN陶瓷与焊料层的界面处形成了化学键合.焊接后试样的气密性达到1.0×10~(-11) Pa·m~3/s,抗弯强度σ_b=78.55 MPa,剪切强度σ_τ=189.58 MPa.
关键词:
Ag-Cu-Ti活性焊料
,
活性封接
,
微观分析
,
封接强度
