陆婷婷
,
秦明
,
黄庆安
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.01.050
本文提出了一种新型的多层梁结构的电容式温度传感器.传感器结构部分是由导体(或半导体)/介质层/导体(或半导体)组成的可变电容器.电容的上下极板分别为金属和衬底硅,中间介质层为二氧化硅层.与传统的温度传感器相比,这种结构的测温范围较宽.文中,应用多层梁理论模型分析了传感器的结构,并利用ANSYS有限元分析对模型进行了验证.当多层梁材料参数已知的情况下,选用大面积,低厚度,能够最大限度的提高传感器性能.
关键词:
多层梁
,
电容式
,
温度传感器
