张广昊
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聂浩宇
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王秀昀
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阚丽丽
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陈厚和
硅酸盐通报
以D50为0.99 μm的微米石墨为原料,采用KMnO4-HNO3-HClO4-HAc氧化插层反应体系制备可膨胀石墨.通过6因素5水平的正交实验,得出了影响反应体系的主要因素是冰乙酸用量、反应温度和硝酸与高氯酸比例.当反应工艺为:m(C)∶m(KMnO4)=1∶0.4,V(HNO3)∶V(HClO4)=1∶1,m(C)∶V(冰乙酸)=1∶1.5,反应温度为45℃,反应时间为110 min时,可以制得最大膨胀体积的可膨胀石墨.
关键词:
微米石墨
,
可膨胀石墨
,
正交实验
阚丽丽
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聂浩宇
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王秀昀
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张广昊
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陈厚和
电镀与涂饰
以苯并咪唑和糖类聚合物PS为成膜物质,甲酸-醋酸为主要溶剂,制备了水性有机保焊剂(OSP).研究了影响OSP稳定性以及OSP处理后印制线路板(PCB)抗氧化性的主要因素,获得了优化的OSP配方为:苯并咪唑1.5％,PS 0.45％,甲酸-醋酸7.5％,CuSOa·5H2O 0.4％,水余量;pH 4.3.该OSP可在室温稳定贮存30 d以上.PCB于45℃下在其中浸渍处理1 min后,在室温下的抗氧化时间可达15d,在300℃高温下能抵抗10s的热冲击3次,满足高温无铅焊接的要求.
关键词:
印制线路板
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铜
,
有机保焊剂
,
苯并咪唑
,
稳定性
,
防腐
,
热冲击
