闫翔宇
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袁颖
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张树人
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吴开拓
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崔毓仁
复合材料学报
为了使微波基板材料与Cu金属衬底的热膨胀性能匹配,对陶瓷/聚四氟乙烯(PTFE)微波复合基板材料的热膨胀性能进行了研究.采用湿法工艺制备了以SiO2和TiO2为填料的SiO2-TiO2/PTFE复合材料,研究了复合材料密度、填料粒度和填料体积分数对SiO2-TiO2/PTFE复合材料热膨胀性能的影响.结果表明,当SiO2的体积分数由0增至40％(TiO2:34％～26％)时,SiO2-TiO2/PTFE复合材料的线膨胀系数(CTE)由50.13×106K-1减小至10.03×106K-1.陶瓷粉体粒径和复合材料密度减小会导致CTE减小.通过ROM、Turner和Kerner模型计算CTE发现,ROM和Kerner模型与实验数据较相符,而实验值与Turner模型预测值之间的差异随PTFE含量的升高而逐渐增大.
关键词:
复合材料
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聚四氟乙烯
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TiO2
,
SiO2
,
线膨胀系数
吴开拓
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袁颖
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张树人
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闫翔宇
,
崔毓仁
复合材料学报
采用热压成型工艺,制备了一种低损耗ZrTi2O6陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)的新型微波复合基板材料.采用介质谐振器法研究了ZrTi2O6/PTFE复合材料的微波介电性能(8～12 GHz).结果表明,ZrTi2O6/PTFE复合材料的相对介电常数(εr)和介电损耗(tanδ)随着ZrTi2O6陶瓷体积分数(0～46％)的增加而增大,介电常数实验值与Lichtenecker模型预测值最吻合.ZrTi2O6/PTFE复合材料的热膨胀系数和介电常数温度系数随着ZrTi2O6陶瓷体积分数的增加而减小.46％的ZrTi2O6为较优填料比例,ZrTi2O6/PTFE的相对介电常数为7.42,介电损耗为0.0022(10 GHz).
关键词:
复合材料
,
ZrTi2O6
,
聚四氟乙烯
,
介电特性
,
基板
