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应力对Ag颗粒增强SnCu基复合钎料蠕变性能的影响

闫焉服徐健郭晓晓冯丽芳赵培峰

材料研究学报

使用搭接面积为1 mm²的单搭接钎焊接头, 研究了恒定温度下应力对Ag颗粒增强SnCu基复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响, 结果表明: Ag颗粒增强SnCu基复合钎料的蠕变抗力优于99.3Sn0.7Cu基体钎料; 随着应力的增大, 复合钎料及其基体钎料钎焊接头的蠕变寿命均呈下降趋势, 且应力对复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响比基体钎料明显.

关键词: 材料科学基础学科 , creep rupture lifetime , composite solder , stress