门薇薇
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轩立新
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袁中毅
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张明习
材料导报
采用凝胶注模成型工艺,以SiO2含量大于等于95％的空芯玻璃微珠作造孔剂,通过控制造孔剂的加入量和调节造孔剂的孔径成功制备出低介电常数、高强度的多孔Si3N4陶瓷.结果表明,随着造孔剂含量的增加,试样气孔率增大,弯曲强度降低,ε和tanδ都相应降低,ε最低为1.77;在造孔剂加入量为10％时,随着造孔剂的孔径尺寸变大,试样的孔径变大,弯曲强度降低,试样的ε和tanδ也相应降低.当造孔剂含量为10％、孔径尺寸为80μm时制备的多孔氨化硅陶瓷ε为2.13,弯曲强度达到38MPa,适合作为宽频带天线罩的夹层材料.
关键词:
多孔氮化硅陶瓷
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低介电常数
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气孔率
,
孔径
高星
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门薇薇
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张廷廷
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王登霞
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鲁在君
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z1.013
采用酚酞、苯胺和甲醛为原料制备了一种新型的苯并噁嗪中间体(BPZ),并通过热固化得到含酚酞结构的高性能的聚苯并噁嗪树脂(PBPZ).采用FTIR和1H NMR表征了中间体的结构,采用DSC和FTIR研究了中间体的热固化过程,最后采用DSC,DMA和TGA表征了固化树脂的热性能.结果表明:固化后所得树脂(PBPZ)具有优异的热性能,玻璃化转变温度为291℃(DSC),247℃(DMA),5％和10％的热失重温度分别为371℃和435℃,在800℃氮气氛的残炭率高达65％.
关键词:
苯并噁嗪
,
酚酞
,
高性能
,
耐热
