孙晓峰
,
马世宁
,
朱乃姝
,
钱海峰
,
胡春华
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.z1.038
为探寻微波固化改性环氧树脂/碳纤维复合材料修复不同基体材料损伤的最佳工艺,采用红外热像仪观察不同微波工艺对其固化后的温度变化情况,并利用电子万能试验机对固化后的试样进行了拉伸强度测试.结果表明:将改性环氧树脂/碳纤维复合材料粘接在玻璃纤维复合材料基体上时,随着微波固化功率和固化时间的增加,固化结束后表面温度明显增加,最高温度达到270℃,而当将其粘接在45钢基体上时,随着微波固化功率的增加,固化结束后表面温度变化不明显,最高温度仅为60℃.利用该复合材料修复不同基体材料的损伤,其静强度恢复率达到90%以上,可以满足野战条件下,装备零部件损伤快速修复的要求.
关键词:
微波固化
,
复合贴片
,
温度变化
,
强度恢复
沈宇
,
雷卫宁
,
王云强
,
刘维桥
,
钱海峰
,
张桂尚
中国表面工程
doi:10.11933/j.issn.1007-9289.2016.04.003
为获得电流密度对于超临界石墨烯复合铸层微观结构和力学性能的影响规律,在超临界二氧化碳流体(SCF-CO2)环境下进行了镍基石墨烯复合电铸试验,采用扫描电镜、数显式显微硬度计、微摩擦磨损试验机、光学轮廓仪等对镍基石墨烯复合电铸层进行表征.结果表明:当电流密度从3 A/dm2逐渐增大至9 A/dm2时,石墨烯复合电铸层的显微硬度、耐磨性呈持续增大趋势;当进一步增大电流密度时,复合电铸层显微硬度和耐磨性开始降低.在压力为10 MPa,温度为52℃,电铸时间为50 min,电流密度为9A/dm2时,石墨烯复合电铸层的显微硬度达到最大860 HV0.2,磨痕截面积最小1 145 μm2,石墨烯含量达最大0.713％.与普通电铸条件相比,SCF-CO2电铸条件制备的石墨烯复合电铸层显微硬度和耐磨性分别提高了1.25倍和1.31倍.
关键词:
超临界二氧化碳流体
,
石墨烯
,
复合电铸
,
电流密度
,
力学性能
吴蓉
,
钱海峰
,
翟光群
高分子材料科学与工程
研究了CuSO4-环己酮（CyH）氧化还原体系引发甲基丙烯酸甲酯（MMA）的普通自由基聚合。结果显示,当n（CuSO4）∶n（CyH）=1∶5~1∶200,反应温度在70℃~90℃时反应均可进行,所得聚合物分子量在单体低转化率时已较高,且随单体转化率的增长没有明显变化,符合普通自由基聚合的特征,证实了该体系的氧化还原引发能力。另外还研究了以CuSO4-CyH-CuBr2/络合物引发MMA的反向原子转移自由基聚合,所得聚合物的分子量随转化率的上升而增加,但可控性较差。初步分析聚合机理为：Cu2＋将CyH羰基α位的-CH2-氧化成了-C.H-自由基,引发单体聚合。此结果意味着过渡金属离子存在时CyH不能作为聚合溶剂。
关键词:
环己酮
,
氧化还原引发
,
自由基聚合
,
缺电子类乙烯基单体
